래핑용 숫돌입자보다 더 가는 입자를 가공액과 혼합한 것을 이용하여, 정반 위에는 연질 혹은 점탄성으로 풍부한 연마포를 설치하여, 웨이퍼를 이것에 눌러붙여 고도의 거울면을 얻는 방법. 이 방법으로 연마된 웨이퍼를 미러 웨이퍼(거울면 웨이퍼)라고 한다. 뒷면연삭 또는 뒷면래핑(back lapping)된 웨이퍼면을 연마하는 뒷면연마(back polishing)에도 사용된다.
반/디 용어집웨이퍼제공정폴리싱
플로트폴리싱 - float polishing
가공수조 속에 연마액을, 가공물표면이 보이지 않을 정도로 넣고 홈을 만들어 정반과 가공물을 고속회전시키면, 두 개 사이에 넣어진 연마액의 동압유체윤활에 의해, 가공물이 정반과 닿지 않고 떠 있는 상태에서 연마하는 방법.
반/디 용어집웨이퍼제공정폴리싱
흡착플레이트 - vacuum plate
웨이퍼와 플레이트 등을 흡착하여, 지지하는 플레이트 중에서, 매엽적으로 웨이퍼를 연마할 때에 웨이퍼를 고정시키기 위한 왁스지지판. 지지방법으로서 진공흡착방식과 템플레이트 어셈블리를 이용한 수(水)접착 등의 왁스리스방식이 있다. 플레이트의 재질은 세라믹스가 많이 사용되고 있다.
반/디 용어집웨이퍼제공정폴리싱장치-성능․정밀도
마운트장치 웨이퍼부착기 - mouting machine mount station
웨이퍼에 왁스를 바르고, 이 웨이퍼를 글래스와 세라믹제 마운트판에 부착하는 장치. 카세트를 세팅하면 전자동으로 마운트판에 부착되는 것도 있다.
반/디 용어집웨이퍼제공정폴리싱
마무리연마 파이널 서퍼파이날 - final polishing final supper final
일차연마 후, 웨이퍼의 정밀도를 높이기 위해 헤이즈(haze, 아지랭이)를 제거하여, 완전한 거울면 웨이퍼로 끝마무리하는 공정.
반/디 용어집웨이퍼제공정폴리싱장치-성능․정밀도
기계화학적폴리싱 - mechano - chemical polishing
폴리싱에 있어서의 입자에 상당하는 물질로, 가공물보다 부드러운 입자를 사용하여 입자와 가공물 사이에 마찰을 일으키고, 이 마찰경계면에서의 입자와 가공물의 반응으로 생긴 이물을 제거하면서 가공하는 방법. 가공단위가 작기 때문에 고도의 거울면을 얻을 수 있고, 점(粘)탄성체의 폴리싱을 사용하지 않기 때문에 경면도(鏡面度)가 높고, 화학반응을 이용하고 있기 때문에 가공변질이 극히 적은 것을 특징으로 한다.
반/디 용어집기계화학적폴리싱웨이퍼제공정
데드웨이트방식 - dead weight type natural weight type
마운트판에 무게를 실어, 가공 중예 하중의 변화가 없는, 일정한 압력을 걸어주는 방식.
반/디 용어집데드웨이트방식웨이퍼제공정
매엽식폴리싱기 - automatic single wafer polishing machine
왁스리스(waxless) 연마기에 웨이퍼를 한 장씩 진공흡착 등으로 지지하여, 연마하는 장치. 카세트 투 카세트(cassette to cassette)의 자동기기.
반/디 용어집웨이퍼제공정폴리싱
단면폴리싱기 - single side polishing machine
마운트판이라 불리우는 원판에 웨이퍼를 고정시키고 연마포를 부착한 회전정반에 압착시켜 연마하는 장치. 호칭으로서 연마정반의 직경을 인치로 표시하는 것과 마운트판의 직경을 표시하는 것이 있다.
