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F - θ렌즈 - F - θ lens

폴리곤미러(polygon mirror)에서 발생하는 레이저빔 등이 등속원운동하는 것을 직선등속운동으로 바꾸어주는 렌즈군(群) 초점거리:f 레이저의 편형각:θ일 경우점상(点像)의 높이:h를 h=fθ가 되도록 왜곡수차를 준 렌즈군(群)에 의해 h가 등속운동하게 된다. 보통, 일반렌즈에서는 h=f×tanθ가 되어등속운동이 되지 않는다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
층 레벨 - layer

디바이스를 제조하는 일련의 프로세스에 이용되는 마스크 각각을 가리킨다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
크로스오버 - crossover

전자총 캐소드면 위의 서로 다른 곳에서 방사된 전자가, 전자총 안에서 전계의 영향을 받아, 모여서 교차하는 것. 이 위치에서 전자빔의 단면적이 최소가 되어 전자빔의 세기가 가장 크므로, 실질적으로 전자원이 된다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
SEM모니터 - SEM monitor

전자빔의 주사에 동기시켜서 CRT(브라운관)을 주사하면서 전자빔 주사에서 기판표면에서 발생하는 반사전자, 이차전자 등의 신호를 이용하여 CRT의 휘도를 변조함으로써, 기판표면의 확대상을 CRT위에 표시하는 장치.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
편향기 - deflector

전계 또는 자계를 이용하여 전자빔의 진행방향을 휘게 하는 것

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
편향왜곡 - deflection distortion

편향기에 의해 전자빔을 편향할 때 발생하는 편향량과 이상적인 값과의 차이

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
편향폭 주사폭 - scan width

편향기로, 전자빔을 이동시킬 수 있는 범위. 라스터 스캔방식의 전자빔 묘화장치에 사용되고 있다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
현상․베이킹․디스컴 장치 - developer baking and descum system

마스크 블랭크에 원화 패턴을 노광 또는 묘화한 후, 레지스트를 현상하고, 가열건조하기 위한 장비로써, 스프레이식․딥식․패덜식이 있고, 베이킹 장치로는 대류(convection)식 오븐 또는 핫플레이트(hot plate) 오븐이 있다. 디스컴 장치로는 플라즈마 디스컴 장치가 있다. 이들 장치의 용어의 의미는 웨이퍼처리공정의 용어를 참조할 것.

반/디 용어집 마스크제조공정 패턴형성장치
테이블연결 이동식묘화법 - drawing method by continuous table movement

X, Y축의 어느 하나의 축 방향으로 테이블을 연결이동시켜, 라스터 스캔 또는 벡터 스캔과 조합하여 기판 위에 이차원으로 주사하여 묘화하는 방식

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정

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자주 찾는 용어

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마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

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현상․베이킹․디스컴 장치 - developer baking and descum system

테이블연결 이동식묘화법 - drawing method by continuous table movement

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