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잉곳단면형상측정장치 - ingot end face bow measuring system

절단기에 있어서, 절단된 잉곳의 단면 형상을 측정하는 장치. 얇은 판에 절단한 반도체재료는 그 겉과 속의 가공이 불규칙하기 때문에 형태가 변하고, 형상판단이 어렵다. 그러나, 잉곳 단면은 절단흔적이 남아있어 형상판단이 가능하다.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
블레이드 변위계 - blade deflection sensor

반도체 제조용 절단기에 사용되는 얇은 판 절단용 공구(blade)의 절단중 변위를 측정하는 장치.

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블레이드변위 - blade deflection

절단 중에 블레이드 주축방향으로 치우치는 양.

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블럭컷 - block cut

당겨올려진 잉곳 양쪽 끝을 자르고, 잉곳 중앙부를 절단하고 샘플을 절단하는 가공.

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엔드 치핑 - end chipping

웨이퍼의 끝마무리에 생기는 불규칙 결손.

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장력증강 - blade retension

장치 중인 블레이드의 장력을 높이는 작업.

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종봉절단 종자절단 - seed cut

단결정의 잉곳에서, 봉 모양의 종결정을 만들기 위한 절단가공.

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휨제어장치 - bow control system

절단 중에 웨이퍼의 휨을 블레이드 제어, 잉곳 제어 등에 의해, 웨이퍼를 평탄화하거나, 부호를 첨가하여 소정의 휨 양으로 제어하는 장치.

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톱 마크 - saw mark

절단공정에 있어서, 절단으로 생기는 웨이퍼 표면의 무늬.

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