반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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백 래크 - back rack

드라이버보드 등을 수납하여, 전기적인 접속을 가능하도록 하는 래크.

반/디 용어집 사공정 에싱
번인보드체커 - burn - in board checker

번인보드의 패턴절단, 접합불량, 회로쇼트 등, 설계의도를 만족하는 기능을 갖고 있는가를 체크하는 장치.

반/디 용어집 사공정 에싱
어드레스 멀티플렉스 기능 - address multiplex function

피측정메모리의 기능검사에 있어서, 한 개의 어드레스 입력핀에 대하여, 행 및 열 어드레스를 시분할(時分割)하여 지정하는 기능.

반/디 용어집 사공정 디버그
비동기테스트 - asynchro - nous

신호용 디바이스와 비디오 RAM 등, 여러 개의 주파수를 필요로 하는 비동기디바이스에 있어서, 다른 주파수를 인가하여 시험하는 것. 예를들면, 듀얼포트(dual ports)를 갖는 비디오 RAM에 있어서는, 타이밍발생기와 패턴발생기를 각각 2대 사용하여 시험한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
시험주파수 동작주파수 - test frequency operating frequency

기능시험(function test)에 있어서 피측정디바이스를 시험하기 위해 필요한 데이터의 발생 및 디바이스 성능을 평가하는 주파수(속도).

반/디 용어집 기본․공통 사공정
상대습도 - relative humidity

압력쿠커에 있어서의 상대습도는 C2036 로 표시된다. 단, =외용기의 포화수증기압 =내용기의 온도에 있어서의 포화수증기압

반/디 용어집 사공정 에싱
비접촉형 테스트시스템 - noncontact test system

전자빔과 레이저빔을 피측정디바이스의 표면에 조사하여, 디바이스의 전기적특성을 측정하는 장치.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
쓰기에러 지우기에러 - write error erase error

비휘발성 반도체메모리(플래시메모리 등)에 있어서, 쓰기(write) 와 지우기(erase)를 한 번 실행한 후의 값이, 검증된 기대값과 일치하지 않는 것.

반/디 용어집 사공정 에싱
빔포지셔너 - beam positioner

리던던트메모리 리페어 시스템으로 레이저빔을 쏠 위치를 결정하는 기구부.

반/디 용어집 사공정 레이저리페어 장치

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

백 래크 - back rack

번인보드체커 - burn - in board checker

어드레스 멀티플렉스 기능 - address multiplex function

비동기테스트 - asynchro - nous

시험주파수 동작주파수 - test frequency operating frequency

상대습도 - relative humidity

비접촉형 테스트시스템 - noncontact test system

쓰기에러 지우기에러 - write error erase error

빔포지셔너 - beam positioner