반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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위킹 - wicking

퓨즈를 레이저빔으로 용단(溶斷)할 때에 에너지가 휴즈재료에 집중적으로 흡수되는 현상.

반/디 용어집 사공정 레이저리페어 장치
오퍼레이션 박스 - operation box

시험의 개시, 정지, 또는 측정 중의 동작상태를 보여주는 표시기능과, 조작 스위치군(群)으로 구성된 조작상자.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
웨이퍼테스트 프로브테스트 EDS테스트 - wafer test probe test EDS test

웨이퍼 칩의 본딩패트 위에 프로브침을 접촉시켜 다이(die)의 전기적 시험을 실시하는 것. 이 웨이퍼테스트의 측정결과를 공정에 피드백하여 생산성에서 있어서 수율, 신뢰성의 확보와 동시에 다이의 양품․ 불양품을 선별한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
온더플라이 스플릿 RTTC - on - the - fly split Real Time Timing Control

기능검사에 있어서, 테스트사이클마다 비율, 피측정디바이스의 인가파형 한의 타이밍 및 종류(RZ, NRZ 등)을 변경하는 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
웨이퍼테이블 흡착스테이지 척 - wafer table chuck

프로브 등으로 웨이퍼 위의 각 칩의 위치를 정하기 위하여 웨이퍼를 고정․지지하는 부품.

반/디 용어집 사공정 핸들링
잉커 잉크 마커 - inker

프로버 등으로 각 칩의 테스트결과의 식별을 위하여 칩의 잉크를 부착하는 기구.

반/디 용어집 사공정 핸들링
오토캘리브레이션기능 - automatic calibration function

장치의 측정정밀도를 규격값 내로 자동교정하는 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
웨이퍼ID - wafer ID

웨이퍼 한 장의 인식을 위하여, 웨이퍼에 각인 또는 인쇄된 번호나 신호. 오리에테이션 플랫부에 붙어있는 경우가 많다. 각 장치에의 웨이퍼마다 데이터관리에 사용된다.

반/디 용어집 사공정 핸들링
웨이블그래프 웨이블플랏 - weibull graph weilbull plot

반도체디바이스의 초기고장, 우발고장. 마모고장 등을 평가하는 그래프. TDDB, 전자이동성(electromigration)평가 등에 이용된다.

반/디 용어집 사공정 에싱

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

위킹 - wicking

오퍼레이션 박스 - operation box

웨이퍼테스트 프로브테스트 EDS테스트 - wafer test probe test EDS test

온더플라이 스플릿 RTTC - on - the - fly split Real Time Timing Control

웨이퍼테이블 흡착스테이지 척 - wafer table chuck

잉커 잉크 마커 - inker

오토캘리브레이션기능 - automatic calibration function

웨이퍼ID - wafer ID

웨이블그래프 웨이블플랏 - weibull graph weilbull plot

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