반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

CAE 관련 용어를 확인해 보세요.

반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

통신 용어집

통신 분야의 다양한 용어를 확인해 보세요.

All
CAE
반도체∙디스플레이
통신

3 - 레벨 드라이브 - three level drive

CCD 등의 이미지센서의 시험에 사용되는 드라이브형식으로, 로우, 미디엄, 하이 레벨의 세가지 레벨의 신호를 출력하는 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
고풍속번인장치 - high wind velocity system

고발열의 디바이스를 번인하는 장치로서, 고풍속의 바람을 흘려서, 자기발열에 의한 디바이스의 자기파괴를 방지한다.

반/디 용어집 사공정 고풍속번인장치
더미사이클 - dummy cycle

IC의 기능검사에 있어서, 피측정디바이스의 측정에 직접적으로는 의미가 없는 테스트사이클.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
다크조건 - dark condition

촬상소자에서 수광부로 빛을 조사하는 것이 완전히 차단된 상태에서 암전류(暗電流)와 흰 얼룩 등의 측정을 실시하기 위한 조건.

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
디바이스 프로그램 테스트 프로그램 - device program test program

시험장치를 이용하여 디바이스시험을 하기 위하여 필요한 하드웨어의 설정 및 소프트웨어의 처리 등에 있어서의 장치고유의 언어로 만들어진 테스트 프로그램.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
마이크로 프로그램 - micro program

하드웨어의 기본적인 제어조작을 기계고유명령으로써 기술한 프로그램. 레지스터, 가산기. 각종 논리회로로 구성된 패턴발생기, 연산기 등에 이용된다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
다이나믹로드 프로그래머블로드 액티브로드 - dynamic load programm - able load active load

기능검사 중에, 피측정디바이스의 출력상태에 따라 부하조건을 변화시키 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
다이나믹 클램프 - dynamic clamp

피측정디바이스의 출력인터페이스와 피측정디바이스장치의 핀일렉트로닉스의 임피던스의 차이로 인하여 발생하는 반사파형을 클램프(clamp)하는 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
디바이스 GND릴레이 - DUT ground relay

웨이퍼의 병렬동시측정 때, 각 피측정디바이스의 GND라인이 공통이기 때문에 발생하는 Vcc-GND 사이의 전위의 변화를 방지할 목적으로 설계된 테스터와 각 칩의 GND를 개폐하는 릴레이.

반/디 용어집 기본․공통 사공정

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

CAE 용어집

반/디 용어집

통신 용어집

자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

CFL수 - Courant - Friedrichs...

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

3 - 레벨 드라이브 - three level drive

고풍속번인장치 - high wind velocity system

더미사이클 - dummy cycle

다크조건 - dark condition

디바이스 프로그램 테스트 프로그램 - device program test program

마이크로 프로그램 - micro program

다이나믹로드 프로그래머블로드 액티브로드 - dynamic load programm - able load active load

다이나믹 클램프 - dynamic clamp

디바이스 GND릴레이 - DUT ground relay

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!