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타겟 스캔 - target scan

리던던트메모리 리페어 시스템에 있어서, 타겟의 위치를 계측할 목적으로, 타겟 위를 레이저로 쏘는 것.

반/디 용어집 사공정 레이저리페어 장치
타이밍에지 - timing edge

타이밍 발생기에서 발생하는 펄스로써, 테스트 주기를 시작하는 타이밍( )에서 지연시간만큼 지연되어 발생하는 펄스. 이 펄스와 파형포맷정보에 기초하여 NRZ, RZ, EXOR 등의 파형이 발생한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
트리거단자 - trigger terminal

테스트시스템 내의 각종 클럭을 오실로스코프 등의 트리거신호로 발생시키는 출력단자. 트리거신호로써 선택 가능한 데이터에는, 검사비율(test rate), 스트로브, 어드레스 및 오류신호 등이 있고, 테스트 프로그램의 시험 타이밍을 디버깅할 때 유효하다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
혼화조 응집반응조 - rapid mixing chamber

원수 중의 코로이드상 탁질(濁質)을 제거할 때에는, 응집제를 이용한다. 이 응집제와 원수를 급속히, 그리고 균일하게 혼합하기 위하 수조. 침전조의 앞단에 설치한다.

반/디 용어집 사공정 에싱
ALC 알고리즘제어기 - algorithm controller

플래시메모리의 평가 알고리즘에 따라, 고속으로 시험을 실행하는 제어기.

반/디 용어집 사공정 에싱
총합시간정밀도 - overall timing accuracy

장치의 타이밍에 대한 총합 정밀도. 일반적으로는 피측정디바이스에 인가하는 드라이버계, 피측정디바이스의 출력시간을 판정하는 비교기(comparator)계의 오차를 포함하여 표현된다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
파이널웨이퍼테스트 포스트테스트 - final - wafer test

용장회로를 갖는 메모리디바이스의 웨이퍼테스트 공정에서, 특히 불량구제처리를 한 후의 테스트를 가리킨다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
중력식여과기 - gravity filter

여과기의 구조가 개방조이며, 그 흐름이 위에서 아래로 흐르는 자연류하(流下)인 장치. 압력식여과기에 대응하는 명칭이다. 여과구성은, 모래단층 또는 안tm라사이트와 모래의 2층여과가 많이 사용되고 있다.

반/디 용어집 사공정 에싱
퓨즈 링크 - fuse link

용장(redundant)회로를 갖는 메모리디바이스에 있어서, 불량 셀을 예비 셀로 바꾸어 연결하기 위한 접속부.

반/디 용어집 사공정 레이저리페어 장치

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자주 찾는 용어

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마찰계수 - friction coefficient

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중력식여과기 - gravity filter

퓨즈 링크 - fuse link

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