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저온측정기능 - cool testing function

핸들러로 피측정디바이스를 냉각하여, 저온환경에서의 전기적 특성을 측정 가능하도록 하는 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
VSWR측정 - VSWR measure - ment

고주파회로의 전송로 위의 진행파와 반사파에서 발생하는 전압정재파비(voltage standing wave rate) 측정.

반/디 용어집 사공정 혼합형 디버그장치
프리차지 - precharge

DRAM의 경우, 피측정디바이스의 캐패시터에 전원을 인가하여 전하가 모두 충전되어 전압이 안정될 때까지 시간을 단축하기 위해, 미리 피측정디바이스 주변회로의 캐패시터에 충전시키는 것.

반/디 용어집 사공정 디버그
Z - θ 스테이지 - Z - θ stage

프로브 등으로 웨이퍼를 상하 또는 회전방향으로 이동시키고, 또 웨이퍼의 높이와 회전각도를 설정하는 기구부.

반/디 용어집 사공정 핸들링
Z축위치결정정밀도 - Z axis positioning accuracy

임의의 상승량을 지정하여 Z축을 동작시킬 때의, 칩간 또는 웨이퍼간으로의 상승량의 최대편차.

반/디 용어집 사공정 핸들링
파형 스캔 - wave scan

피측정디바이스의 복수입력 파형의 표시. 파형 사이의 타이밍 등을 확인하고 측정가능한 파형을 분석하는 툴(too).

반/디 용어집 기본․공통 사공정
캘리브레이션 보드 - calibration board

IC테스트시스템을 교정하기 위해 표준신호원(信號源) 등을 장착한 보드. 일반적으로는 테스트헤드에 장착하여 사용한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
착탈기 - inserter remover

에싱할 디바이스를 번인보드 위의 소켓에 삽입하고, 에싱을 종료한 디바이스를 빼내는 기구. 빼낼 때에 분류수납하는 기능과 소켓의 이상을 체크하는 기능을 동시에 갖는 것이 많다.

반/디 용어집 사공정 에싱
타이밍발생기 - timing generator

피측정디바이스를 평가하기 위해 테스트시스템이 구비하는 각종 타이밍신호의 발생기.

반/디 용어집 기본․공통 사공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

CFL수 - Courant - Friedrichs...

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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VSWR측정 - VSWR measure - ment

프리차지 - precharge

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Z축위치결정정밀도 - Z axis positioning accuracy

파형 스캔 - wave scan

캘리브레이션 보드 - calibration board

착탈기 - inserter remover

타이밍발생기 - timing generator

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