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접합부침수시험장치 - solder dip test system

리드(lead)등의 접합 특성을 조정하는 장치.

반/디 용어집 사공정 에싱
DUT보드 소켓보드 테스트보드 로드보드 퍼포먼스보드 픽스쳐보드 마더보드 DUT - I/F - DUT board socket 〃 test 〃 load 〃 performance board fixture 〃 mother〃 DUT interface

피측정디바이스와 테스트헤드 사이에 끼워 넣어, 시험에 필요한 신호를 전달하는 보드류의 각각의 호칭. 이 위치관계에 의해 아래의 그림의 모양으로 분류된다. 장치에 의해, 이것들이 일체가 되어있는 경우도 있다. ① DUT보드, 소켓보드, 테스트보드, 로드보드 ②퍼포먼스보드, 픽스쳐보드 ③마더보드 ④DUT-I/F

반/디 용어집 기본․공통 사공정
ESD 보호 - electrosta - tic dischage protection

피측정디바이스를 핸들링장치에로 취급할 때, 정전방전에 의해 전기적으로 파괴되는 것을 막는 것. 주고 피측정디바이스가 대전(charging)되지 않도록 한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
트리할로메탄 - trihalomethanes

원수 중의 유기물(주로 후민질)을 염소처리하여 생성되는 물질로, 메탄(CH4)의 수소원자 3개가, 염소, 브롬, 요오드의 할로겐 원자로 치환되는 화합물. 일반적으로 클로로포름(CHCl3), 브로모디클로로메탄(CHBrCl2), 디브로모노클로로메탄(CHBr2Cl), 브로모포름(CHBr3)로 표시한다. TOC성분이 있어, RO장치 등으로 제거된다.

반/디 용어집 사공정 신뢰성 검사
프리얼라인먼트 - prealign - ment

프로버 등으로 웨이퍼의 각도방향을 일정한 방향으로 맞추는 것.

반/디 용어집 사공정 핸들링
전류인가 전압측정 ISVM IFVM - current source(force) current measure - ment

피측정디바이스에 전류을 인가하여, 피측정디바이스에 흐르는 전압를 측정하는 것.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
타이밍상수 클럭상수(相數) - number of timing phase number of clock

장치가 있는 타이밍(클럭)의 상의 개수. 에지(edge) 개수로 표현되는 경우도 있다. 일반적으로는 드라이버 패턴의 파형정형용 클럭, 피측정디바이스의 출력시간을 판정하는 비교기의 스트로브 등이 사용된다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
정적번인장치 - static burn - in system

반도체소자를 고온에서, 정격 또는 정격이상의 전원전압을 인가하여, 디바이스에 전류를 흐르게 하고 , 고온 및 전압스트레스를 디바이스에 가하여 스크리닝하는 장치.

반/디 용어집 사공정 에싱
프리앰프 - preamplifi - er

외부입력원에서 증폭기로 신호를 보낼 때, 증폭기 앞에 위치하여, 출력의 버퍼, DC 옵셋조정, 노이즈제거, 이득(gain)조정, 나 A/D 비교기의 입력조건이 만족되도록, 레벨을 변화하거나 증폭하는 회로.

반/디 용어집 기본․공통 사공정

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프란틀 수 - Prandtl number

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타이밍상수 클럭상수(相數) - number of timing phase number of clock

정적번인장치 - static burn - in system

프리앰프 - preamplifi - er

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