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스페어 로우/컬럼 예비행/렬 림보 - spare row/ column limbo

메모리디바이스의 불량구제를 위해 설치된 예비 셀. 불량셀은 행(row), 또는 열(column)단위로 치환된다. 또, 스페어로우와 스페어컬럼의 교점을 림보라고 한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
블루밍검사 - blooming test

포화량을 넘은 스폿 광을 디바이스의 수광부에 조사할 때, 빛을 받는 화소에 전하의 흐름이 생기지 않는 최대광량을 측정하는 시험

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
AC 파라메타 검사 AC 테스트 - AC param - eter test AC test

피측정디바이스의 시간축특성, 주파수특성 등의 AC 파라메타를 평가하는 시험.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
점결합시험 - bit defect test

균일광 또는 다크(dark)조건에 있어서, 특정의 독립한 화소출력의 이상유무를 시험하는 것. 다른 출력 이상(異常)에 비해 큰 경우는 백점결함, 작은 경우에는 흑점결합이라고 한다. 이것 외에 페어(pair)결함, 자라결함이 있다.

반/디 용어집 사공정 디버그
제어공기원장치 - control - air source equipment

공기 실린더식 자동밸브, 조정밸브, 공기식조정계 등의 조작에 이용되는 공기를 제조하는 장치. 주로, 압축기(compressure), 공기조, 제습기, 감압밸브 등으로 구성된다.

반/디 용어집 사공정
전자빔 검사시스템 전자빔 프로버 - electron beam test system electron beam prober

반도체소자의 내부를 진단하기 위해 진공 중에 피측정디바이스의 배선에 전자빔을 조사하여, 이 부분에서 발생하는 이차전자의 에너지변화로부터 회로의 전압을 측정하는 비접촉의 시험장치.

반/디 용어집 사공정 디버그
화상간연산 - picture - to - picture operation

두 개의 화상(화면 또는 프레임)간에 실시하는 사칙연산, 논리연산으로, 화상의 애버리징(averaging)조작도 이 연산에 포함된다.

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
파형분석기 WFA 파형추적기 - waveform analyzer wave tracer

피측정디바이스에서 관측되는 파형을 해석하고, 표시하는 툴.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
FI - fouling index

공급수의 미량인 탁질을 정량화하는 지표. 측정방법 및 계산식을 다음과 같이 표시한다. 직경 47㎜이고, 구멍의 직경이 0.45㎜인 멤브레인필터를 이용하여, 시료수를 2.1kg/㎠의 가압차에서 여과할 때에 초기에 500㎖를 여과하는데 필요한 시간(T0)를 측정하고, 이어 같은 상태에서 15분간 계속해서 여과한 후에 500㎖를 여과하면서 필요한 시간(T1)을 측정하여, 다음의 식으로 구하여지는 값으로 표시한다. FI=C2069

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

CFL수 - Courant - Friedrichs...

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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