반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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불량마크검사 - fail - mark inspection

프로버에 있어서, 불량식별을 위하여 칩에 부착된 불량마크의 크기와 위치를, 화상처리장치를 사용하여 검사하는 기능.

반/디 용어집 사공정 핸들링
비율 - rate

기능시험에 있어서, 테스트사이클을 규정하는 값.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
물리적변환 논리변환 - physical conversion logical conversion

메모리디바이스의 기억 셀의 물리적 배치는 입력어드레스 정보(논리어드레스)와 다른 경우가 많다. 디바이스 내용과 같은 모양의 배치(물리어드레스)로 변환하는 것을 물리변환이라고 하고, 반대로 논리적인 배치(논리어드레스)로 변환하는 것을 논리변환이라고 한다.

반/디 용어집 사공정 디버그
압력식여과기 - pressure filter

여과기의 구조가, 밀페조로 내압을 갖고 흘려보내는 것, 여과구성은 중력식과 같지만, 중력식에 비하여 여과속도가 빠르다.

반/디 용어집 사공정 에싱
번인보드삽입기 - burn - in board inserter

번인보드를 중계보드에 삽입․접속하기 위한 동력기구.

반/디 용어집 사공정 에싱
스캔디자인 디바이스 측정기능 - test function of scan designed device

순서회로와 조합회로로 이루어진 논리소자의 테스트용이화 방법인 스캔패스 방식(scan path test)을 갖는 디바이스측정기능.

반/디 용어집 사공정 디버그
부상분리장치 가압부상장치 - floatation equipment

응집수 중의 프로그에 기포를 부착시켜 부상시켜, 위층부터 부상 슬러지(오염먼지)를 추출하는 고액(固液)분리장치

반/디 용어집 사공정 에싱
비교기 - comparator

피측정디바이스에서 나오는 출력신호를 규정된 리미트 전압값과 비교하여 얻어지는 논리값을, 예상되는 논리값과 비교하는 회로.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
수율 - yield

피측정디바이스 수에 대한 양품수의 비율. 생산효율을 나타내는 용어.

반/디 용어집 기본․공통 사공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

CFL수 - Courant - Friedrichs...

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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부상분리장치 가압부상장치 - floatation equipment

비교기 - comparator

수율 - yield

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