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본딩정밀도 - bonding accuracy

본딩 위치정밀도에 관계된 능력. 보통 패턴인식장치의 위치검출정밀도와 기구부의 위치결정정밀도를 결합한 종합정밀도로 나타낸다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
볼 형상 - ball shape

본딩와이어 앞끝에서 전기토치로 용융하여 형성된 구(sphere) 모양.

반/디 용어집 조립공정 본딩
스탬핑 헤드 - stamping head

다이의 접합재료를 패키지에 전사(轉寫)한 툴 또는 기구.

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벗겨짐 압착벗겨짐 - peel off bond liftoff non stick

본딩할 때의 접합이 불충분하기 때문에, 강도가 약한, 제1 또는 제2 본드점에서 벗겨지는 현상.

반/디 용어집 조립공정 본딩
수지 본딩 - resin bonding

리드프레임과 패키지에 다이를 결합시키는 결합재료로서, 열경화성 수지를 이용하는 본딩방식.

반/디 용어집 조립공정 본딩
본딩길이 - bonding length

제1 본딩점과 제2 본딩점과의 수평거리.

반/디 용어집 조립공정 본딩
범프 와이어범프 - bump

반도체 칩 또는 배선용리드에 형성된 돌기 모양의 접속전극. 반도체 칩 위의 범프에는 전처리공정에서 만들어 넣은 것과, 와이어본더로 만들어진 와이어범프가 있다.

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역(逆)본드 - reverse bonding

외부인출 단자(리드)쪽을 제1 본드, 칩 쪽의 패드를 제2 본드로 하는 와이어본딩방법.

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본딩속도 - bonding speed

연속동작에 있어서 최소단위로 본딩하는 사이클타임. 다이본딩할 때 다이 1개, 와이어본딩할 때 와이어 1개를 본딩하는 속도.

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