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와이어본딩 - wire bonding

반도체칩상의 접속전극과 패키지의 외부인출용 단자 사이를 본딩와이어로 접속시키는 것. 접속하는 금속에 압력을 가하여, 열, 초음파진동 또는 이 둘을 가하여 접합한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
열압착와이어본더 - thermocom - pression wire bonder

온도, 하중 또는 이 둘을 가하고, 인가시간을 제어하여 와이어본딩하는 장치. 금속의 볼본딩에 사용된다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
웨이퍼시트핫블로우 - wafer sheet hot blow

웨이퍼시트를 확장할 때와 수납할 때에 핫 가스(hot gas)로 가열하여, 확대축소를 용이하게 하는 것.

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외측리드본더 - outer lead bonder

테이프본딩에 있어서, 내측리드본딩을 끝낸 테이프에서 다이가 접속되는 외측리드부분을 잘라내고, 패키지는 기판의 전극에 중합하여, 열 및 압력을 가하여 접합하는 장치,

반/디 용어집 조립공정 본딩
와이어터치 - wire touch

와이어본딩 후 와이어가 축 늘어져 칩에 접촉하거나, 와이어들끼리 접촉한 상태.

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인장테스트 - pull test

2점간을 본딩한 와이어의 루프를 수직으로 늘려, 본딩강도를 측정하는 테스트방법. 파괴검사와 비파괴검사가 있다.

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세선(細線) - thin wire fine wire

대략 직경이 80㎛이하 굵기인 본딩와이어.

반/디 용어집 조립공정 본딩
본드불량 - lifted bond

본딩에 결함이 있어, 본딩이 떨어져 나간 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
서치레벨 - search level

자동본더 : 본딩툴(bonding tool)의 하강속도가 고속영역에서 저속영역으로 변할 때의 툴의 높이. 수동본더 : 작업자가 눈으로 보면서 본딩툴을 본드점에 위치를 맞출 때의 툴의 높이.

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