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콘택 근접 노광장치 - contact proximity aligner

한 대의 장치로 선택적으로 마스크와 웨이퍼를 밀착 또는 근접시켜 노광할 수 있는 노광장치. 밀착되어 노광하는 장치를 콘택노광장치, 근접하여 노광하는 장치를 근접노광장치라고 각각을 구별지어 부르는 경우도 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
주사식 투영 노광장치 - scanning projection aligner

마스크패턴의 일부를 투영광학계를 이용하여, 웨이퍼에 투영하고, 마스크와 웨이퍼를 동기주사하여 마스크패턴 전체를 웨이퍼에 노광하는 노광장치.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
레티클정렬 - reticle alignment

레티클을 미동조정하는 정렬 또는 노광장치에 의해 고정된 기준에 대한 레티클의 위치정합.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
다이크로익 미러 - dichroic mirror

스테퍼 등에서, 정해진 파장보다 긴 파장은 통과시키고, 짧은 파장은 반사시켜 필요한 빛만 추출하는 거울

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
다이바이다이 틸트(레벨링) - die - by - die tilting die - by - die leveling

스텝식 투영노광장치에 있어서, 각 스텝마다 실시하는 웨이퍼틸트. 주로 웨이퍼의 국소적인 테이퍼성분의 제거를 목적으로 한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
라인앤드스페이스 L&S - line and space

직선상에 패턴의 폭을 라인, 이것이 같은 간격으로 나란히 배열된 경우의 라인과 라인의 간격을 스페이스라고 부른다. 라인과 스페이스의 폭이 같은 상태에서 웨이퍼 위에 투여되는 상을 라인앤드스페이스라고 한다. 보통, 해상성능을 표시하는 척도로 사용된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
리소그래피 - lithography

평판 인쇄에 의한 석판술을 어원으로 하고 있으며, 반도체분야에는 기판 위에 레지스트 패턴을 형성하는 기술.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
다이바이다이 정렬 - die - by - die alignment

스텝식 투영노광장치에 있어서, 각 스텝마다 실시하는 정렬.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
다층막 미러광학계 - multilever mirror optics

두 개의 물질을 번갈아 가며 적층시켜 정밀도가 좋은 다층막미러로 구성된 광학계. X선 영역에서 높은 반사율이 얻어지고, 축소투영리소그래피에 이용된다. 파장 13nm에서, Mo와 Si의 다층막미러계에 의해 50nm의 L&S 패턴이 형성된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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리소그래피 - lithography

다이바이다이 정렬 - die - by - die alignment

다층막 미러광학계 - multilever mirror optics

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