거울면(패터닝 전) 웨이퍼표면의 결함의 크기와 형상, 또는 표면계질(表面界質) 등의 검사.
반/디 용어집웨이퍼처리공정노광
이온분해능 - mass resolution
질량분석계(系)에서, 질량수가 비슷한 2종류 이상의 이온을 분리하는 능력의 정도. 매스 스펙트럼 위에 빔 전류량의 반치폭(표준편차)과 이온의 질량수의 비(Μ/ΔΜ)로 표시한다.
반/디 용어집이온 주입장치웨이퍼처리공정
이온교환용적 - ion exchange capacity
이온교환수지가 갖는 이온의 교환반응이 가능한 교환기(交換基)의 양. 총교환용량, 중성염분해용량, 관류용량의 3개로 구분된다. 총 교환용적은 교환기의 전체 양을 표시하는 것으로, mg당량/ml습윤수지로 표시된다.
반/디 용어집설비․환경공정물
오픈 카세트 - open cassette
웨이퍼를 수납하여 장치 사이를 반송하는 용기. 웨이퍼를 지지하는 부분와, 반송할 때 용기자체를 눌러 주는 부분와, 이것들을 지지하는 지지부로 이루어지며, 웨이퍼 수납부분에 공기를 차단하는 용기가 없고, 개방되어 있는 웨이퍼반송장치
반/디 용어집기본․공통웨이퍼처리공정
원형테이블진공척 - vacum chuck of rotary table
가공물을 원형테이블 위에 고정하기 위한 진공흡착식 척.
반/디 용어집기계가공웨이퍼제공정
외부연소 장치 - external torch unit
열산화장치를 사용하여 수증기산화를 할 경우에 수소가스와 산소가스를 반응로 밖에서 연소시키는 수증기발생장치. 수증기의 양은 수소가스를 유량제어기(mass flow controller, MFC)로 조정하여 정밀하게 제어한다. 연소부를 발열(pyrogenic)장치라고도 한다.
반/디 용어집산화장치웨이퍼처리공정
잉곳단면형상측정장치 - ingot end face bow measuring system
절단기에 있어서, 절단된 잉곳의 단면 형상을 측정하는 장치. 얇은 판에 절단한 반도체재료는 그 겉과 속의 가공이 불규칙하기 때문에 형태가 변하고, 형상판단이 어렵다. 그러나, 잉곳 단면은 절단흔적이 남아있어 형상판단이 가능하다.
반/디 용어집기계가공웨이퍼제공정
웨이퍼 쉬핑박스 출하용기 - wafer shipping box
실리콘웨이퍼 제조업체에서 디바이스 제조업체로 웨이퍼를 전송할 때, 이용되는 용기. 300㎜ 웨이퍼에서는 표준화되어 있다.
