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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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면적결함시험 - area defect test

여러 개의 화소가 배열되어 있을 때, 수평 및 수직방향으로 연속하여 화소결함을 시험하는 것. 화면 위에는 부정형의 면적으로써 확인가능한 크기와 모양, 불량셀에 의한 얼룩, 번짐 등이 있다.

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
세미풀컷팅 - semi full cutting

웨이퍼를 10～20㎛로 남기고 홈을 판 후, 본딩공정에서 니들(niddle)로 밀어올려 칩을 분할하는 것.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
약액수납부 - chemical cabinet

레지스트 도포, 현상 등의 장치에 사용되는 약액(레지스트액, 현상액, 린스액)을 공급하기 위해, 이들 약액을 장치 안 또는 근처에 오야서 수납하는 부분. 유기약품으로 수납부를 흡인․배기하는 경우가 대부분이다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
스페어 로우/컬럼 예비행/렬 림보 - spare row/ column limbo

메모리디바이스의 불량구제를 위해 설치된 예비 셀. 불량셀은 행(row), 또는 열(column)단위로 치환된다. 또, 스페어로우와 스페어컬럼의 교점을 림보라고 한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
백결함수정 - repair of clear defect

기판 위의 투명결함(백결함)부분에 C, Cr 등의 불투명물질을 부착시켜 결함을 수정하는 것. 리프트오프법․레이저 CVD법․이온빔유기 CAD법․스퍼터링법 등이 있다.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
밀러 - 브라베 지수 - Miller - Bravais indices

육방격자의 면과 방향을 나타내기 위한 지수. 좌표축으로는 4개의 축(밑면에서 각각 120°를 이루고 있는 a1, a2, a3 축과 세로의 중심축C)를 이용하고, 어떤 면을 이 축에 대하여 미러지수와 같게 나타내면 [hkil]과 같이 된다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정
반사방지막 ARC - anti - reflection coating

UV광을 흡수 또는 감쇠시키는 특징을 가지며, 노광할 때 발생되는 정재파(standing wave)와 헐레이션(halation)을 감소시키기 위해, 레지스트막의 상부나 하부에 위치한 막. 레지스트막 위에 위치하는 것을 TOP-ARC, 레지스트막의 아래에 위치하는 것을 BOTTOM-ARC 라고 구분하는 경우도 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
스파이럴형역침투막모듈 - spiralwound type reverse osmosis membrane module

2장의 역침투막을 그 안쪽에 투과수 유로재를 끼워 넣고 파이프모양으로 접합하여, 그 개방된 한 쪽을 중심파이프에 접속시켜, 원뿔모양으로 말아올린 역침투막. 압력용기 내에 몇 개를 충전시켜 사용한다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
스티치본딩 - stitch bonding

3개 이상의 본드점을 연속하여 와이어에 접속하는 방법. 와이어절단은 마지막본딩 후에 실시된다. 또는, 캐필러리 둘레의 일부분에 의해 와이어를 눌러붙여 실시하는 본딩을 말하기도 한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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스티치본딩 - stitch bonding

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