단차가 심한 상층막을 이방성 식각할 때, 하층막의 옆면에 상층막의 일부가 벽처럼 남아있는 잔재(residue material). 이것을 없애기 위해서는 오버에칭을 하거나, 추가적인 식각이 필요하다.
반/디 용어집건식식각장치웨이퍼처리공정
스폿노광수정장치 - spot - beam exposure repair system
레지스트를 도포한 마스크에 점 모양의 자외선을 조사하여, 마스크의 백결함을 수정하는 장치. 결상광학계를 이용하여 파일럿광(光)으로 수정위치를 확인하고, 개구상을 마스크 위에 결상시킨 레지스트를 노광하여, 리프트온법에 의해 수정하는 것.
반/디 용어집검사장치마스크제조공정
반응성이온 (스퍼터) 식각장치 RIE 장치 - reactive ion (sputter) etching system RIE system
반응성가스 플라즈마를 이용한 건식식각 장치에서, 웨이퍼를 식각실내에 설치된 전극 위에 올려놓고 식각하는 장치. 웨이퍼는 중성라디칼과 반응성가스 이온의 상승효과로 식각된다.
반/디 용어집건식식각장치웨이퍼처리공정
성형개구 - shaping aperture
성형빔 방식의 전자빔 묘화장치에 있어서, 전자빔을 원하는 형상으로 만들기 위한 일종의 개구.
반/디 용어집노광․묘화장치마스크제조공정
블레이드 - blade
반도체제조용 절단기에 있어서 사용되는, 얇은 판을 절단하는 공구. ID 블레이드, OD 블레이드, 띠 블레이드 등이 있다.
반/디 용어집기계가공절단장치-하드기능
배수회수처리장치 - waste water reclamation system
공장의 유즈포인트에서 배출되는 배수의 경우, 비교적 오염이 적은 배수 등을 회수하여, 공장 안에서 재이용하는 것을 목적으로 배수를 처리하는 장치. 무기이온을 제거하기 위한 이온교환장치. 역침투장치 및 유기물을 제거하기 위한 활성탄흡착, 자외선산화, 생물처리장치 등으로 구성되어 있다.
반/디 용어집설비․환경공정물
순수(純水) - pure water
탈염장치로 처리된 고순도의 물. 조립공정에서는 비교적 순도가 낮은 순수가 절삭수(切削水), 세정수로써 이용되고 있다.
반/디 용어집조립공정기본․공통
소각장치 - incineration equipment
유기계 오염물질 또는 유기계 농후폐액을 소각하는 것으로 유기물 및 수분을 제거하여, 감용화 및 질의 안정화를 목적으로 하는 장치. 반응로의 구조에서 다단소각방식, 유동층방식, 분무소각방식 등이 있다.
반/디 용어집초순수장치설비․환경공정
백사이드데미지 - back side damage
외부게터링할 목적으로 Si 웨이퍼의 뒷면에 사이드블러스트법 등으로 균일하게 분포된 미소한 왜곡을 형성하여 포획 중심으로서 작용시키는 방법.
