불필요한 전자장을 차폐한 방. 전자빔묘화장치용으로, 청정실내부에 설치된 것이 있다. 저주파수대에서는 파마로이 등 투자율의 큰 재료, 고주파에서는 구리, 알루미늄 등 전지전도도가 큰 재료를 차폐재로 사용한다.
반/디 용어집청정실설비․환경공정
미소치수측정기 - micro pattern measurement system
포토마스크의 패턴치수를 측정하는 측정기. 텔레비젼 카메라의 비디오 신호를 이용하는 방식. 레이저 반사신호에 의한 방식, 투과광신호에 의한 방식. 전자빔에 의한 방식 등이 있다.
반/디 용어집검사장치마스크제조공정
식각잔재 - etch residue
식각된 웨이퍼 위에 남은 물질. 생성원인으로써는 플라즈마 중합물 등의 저휘발성의 반응생성물, 스퍼터분해물 또는 식각되는 물질 중에서 저휘발성물질 등이 핵이 되어 생긴다. 이것들의 잔재는, 오염과 부식의 원인이 될 뿐만아니라, 소자의 전기적 특성에 악영향을 주는 것이 있다.
반/디 용어집건식식각장치웨이퍼처리공정
수중 컨베이어 - underwater conveyor
수중에서 세정대상물을 운반하는 장치.
반/디 용어집웨이퍼처리공정습식세정장치
약품자동공급장치 - automatic chemical supply (dispense) system
반도체제조공정에서 사용되는 약품을, 제조장치에 자동공급하는 장치. 클린부스(clean booth), 필터 등으로 구성되며, 대형공급장치는 저장탱크, 서브라인 탱크, 밸브장치 등의 설비가 더 장착된다.
반/디 용어집설비․환경공정물
스크라이빙 - scribing
웨이퍼를 각각의 다이로 분할할 목적으로, 벽개성(쪼개짐)을 이용하여 다이아몬드 커터(cutter)로 웨이퍼의 표면을 긁어내 홈을 만드는 것.
반/디 용어집조립공정다이싱
비접촉형 테스트시스템 - noncontact test system
전자빔과 레이저빔을 피측정디바이스의 표면에 조사하여, 디바이스의 전기적특성을 측정하는 장치.
반/디 용어집기본․공통사공정
블레이드 변위계 - blade deflection sensor
반도체 제조용 절단기에 사용되는 얇은 판 절단용 공구(blade)의 절단중 변위를 측정하는 장치.
반/디 용어집기계가공웨이퍼제공정
블레이드원점조정 - blade height calibration
웨이퍼테이블면에 블레이드를 접촉시켜, 블레이드의 기준높이를 설정하는 것. 블레이드에 데미지가 없고, 광빔을 사용한 블레이드끝부분의 높이 검지기능도 있다.
