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메모리테스트 패턴 - memory test pattern

불량을 검출하기 위하여, 메모리에 인가된 일련의 패턴으로, 읽고 쓰는 데 필요한 패턴 수는 메모리의 셀 수 N과 관련하여 분류된다. N계 테스트 패턴(N test pattern)은 주로 메모리 셀의 데이터계의 고장검출에 이용되고, MARCHING 패턴 등이 있다. N2계의 테스트패턴은 메모리 셀 간의 간섭에 의해 고장의 검출에 이용되고, GALLOPING 패턴 등이 있다. N2/3계 테스트패턴은 N2계에 비하여 고장검출능력이 낮지만, 패턴수가 비교적 적어서 대용량메모리 LSI의 시험을 단시간에 실시하는 데 유효한 테스트패턴이다.

반/디 용어집 사공정 디버그
시드축 - seed shaft

종자(seed)결정에 회전과 이동을 전달하는 축(shaft).

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조
슬라임방지제 - slime inhibitors

냉각수중의 세균, 토사, 먼지 등이 혼합되어 형성된 가는 먼지모양의 침전물을 슬라임이라고 부르며, 이것들을 방지하는 약품을 말한다. 염소제 등이 있다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
버닝 수소연소 - burning hydrogen gas burning

워크의 마킹면을 수소버너로 태우는 것. 잉크부착을 양호하게 할 목적으로 피인쇄물의 표면의 기름막 등을 제거하기 위해 이용된다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
샘플 앤드 디퍼런스 - sample and difference

임의의 측정점에 있어서, 시각 의 전압을 샘플앤드홀드(sample and hold)하여, 이 전압과 시각 의 전압과의 차이( )를 측정하는 기능.

반/디 용어집 사공정 디버그
스텝컷 - step cut

듀얼컷의 하나로 제1절삭에는 두께가 두껍고, 깊이가 얕은 블레이드를 사용하고, 제2 절삭에는 얇고, 깊은 풀컷용 블레이드를 사용한다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
면적효과 사이징효과 - sizing effect

큰 패턴과 작은 패턴을 동시에 식각할 때, 큰 패턴은 얕게 식각되고, 작은 패턴은 깊은 식각되는 것.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
부하전원선 선택릴레이 - load power supply selector

피측정디바이스에 접촉되어 있는 부하의 전원선을 선택하는 릴레이.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
버블리크테스터 - bubble leak tester

공기밀봉된 패키지의 공기밀봉도를 시험하는 장치. 높은 기화점을 갖는 불활성액체 중의 패키지를 가열하여 기포의 유무를 판정한다.

반/디 용어집 조립공정 검사평가

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

탄성계수 - elastic modulus

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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시드축 - seed shaft

슬라임방지제 - slime inhibitors

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버블리크테스터 - bubble leak tester