흡착고정 등에 의해, 웨이퍼 뒷면을 평탄하게 교정한 상태에서, 각 사이트마다 지정된 기준면에서의 각 사이트표면 높이의 최대값과 최소값의 차.
반/디 용어집검사웨이퍼제공정
서치레벨 - search level
자동본더 : 본딩툴(bonding tool)의 하강속도가 고속영역에서 저속영역으로 변할 때의 툴의 높이. 수동본더 : 작업자가 눈으로 보면서 본딩툴을 본드점에 위치를 맞출 때의 툴의 높이.
반/디 용어집조립공정본딩
에너지절약설비 성에너지설비 - energy saving system
전기, 연료, 물 등의 에너지자원의 소비를 줄이기 위해, 열회수, 외기량의 감소, 반송동력의 저감, 설비용량의 최적화, 기기의 고효율화 등의 대책이 실시되는 설비. 러닝코스트(running cost)의 저감에만 국한되지 않고, 사회적책무도 포함된다.
반/디 용어집청정실설비․환경공정
스월 - swirl
성장무늬(striation) 부근에서 발생하는 미소결함들을 말한다. 원기둥모양 결정의 주변부에서 발생하는 것은 결정에 포함되어 있는 미량의 산소의 응집에 의한 것이라는 것은 명백하지만, 중심부분을 점유하는 것은 산소라든가 탄소 등의 불가피적으로 포함된 미량불순에 의한 것인가, 고온에서 열역학적으로 유입된 격자결함이 냉각과 함께 응집된 것인가는 명확하지가 않다.
반/디 용어집특성용어검사
면봉 - swabs
봉 끝에 면을 둥굴게 말아 붙였으며 작은 부분을 닦아 소제하는 소도구. 봉 끝에는 면 이외에 접착테이프 등, 다른 재료를 사용하는 경우도 있다.
반/디 용어집청정실설비․환경공정
불산회수장치 - hydrofluoric acid regenerator
에칭, 세정 등의 공정에 사용된 짙은 농도의 불산폐액을 입자 모양의 탄산칼슘에 접촉시켜, 불화칼슘으로 변환시켜 회수하는 시스템. 반응식은 2HF+CaCO3=CaF2+CO2+H2O 회수된 불화캴슘은, 불산제조의 원료로써 사용할 수 있다.
반/디 용어집설비․환경공정물
여과기 - filter
도금액 중의 불순물을 제거하기 위하여, 활성탄으로 여과하는 장치.
반/디 용어집조립공정납처리장치
서셉터 - susceptor
Si와 GaAs 등의 반도체 웨이퍼를 탑재하고, 고주파(高周波)유도, 히터 등으로 가열된 웨이퍼를 지지하는 기구의 총칭. 실제로 이용되고 있는 재질은 실리콘카바이트(SiC)로 코팅한 카본(C).
반/디 용어집기본․공통웨이퍼처리공정
시드 종자결정 - seed crystal seed
어떤 결정방위를 가진 큰 단결정을 성장시킬 때 종자로 사용되는 단결정. 종자결정은 양질의 결정을 써서, 결정방위를 정확하게 정하여 가공하고, 기계적인 상처나 왜곡(비틀어짐)이 없도록 충분히 화학적 식각을 한 깨끗한 표면을 만들어 사용한다.
