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가스크로마토그래피 - gas chromato graph

기화하는 무기 또는 유기화합물을 포함하는 시료를 캐리어가스 중으로 주입하고, 분리컬럼을 통과시켜 각 성분마다 분리․검출하는 정성 및 정량용분석기. 검출기에는 헬륨이온화검출기(HID), 중수소이온화검출기(DID), 열전도도검출기(TCD), 수소재이온화검출기(FID), 염광광도검출기(FPD), 초음파검출기(USD) 등이 있다.

반/디 용어집 가스 gas chromato graph
램프전압측정 램프파괴시험 - ramp voltage test

TDDB시험 등으로 디바이스에 인가하는 전압 또는 전류를 연속적으로 변화시켜 파괴될 때의 값을 측정하는 방법. 반도체디바이스의 절연막의 품질과 강도를 조정하기 위해 이용된다.

반/디 용어집 사공정 에싱
결합제 - bond

연삭휠의 연마입자들을 결합시키는 재료.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
드라이버 - driver

포매터로 생성된 테스트패턴을, 피측정디바이스의 테스트전압을 갖는 패턴으로 변화시키는 회로.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
광휘소둔관 - bright annealing pipe

인출 가능부에 환원분위기에서 열처리된 배관. 일반적으로 스테인레스강관에 비해 제조공정에 있어서의 피막의 생성이 적으며, 비교적 윤활하기 때문에, 미립자의 발생도 경감된다. 반도체제조용 가스의 배관재료로써 이용된다.

반/디 용어집 bright annealing pipe 약품분석기기
광적분기 - light integrator

여러 개의 소형렌즈를 이차원적으로 배치(파리눈 렌즈)한 렌즈. 광원을 타원형 거울 등으로 집속한 위치에 배치하는 것으로, 광원상을 분할하여, 레티클 위에 중복되므로, 조도불균일성을 없앤다.

반/디 용어집 광적분기 웨이퍼처리공정
다이본딩 - die bonding

다이를 리드프레임과 패키지에 장착하는 것. 납, 금, 수지 등의 접합재에 의해 다이를 결합시킨다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
금속오염 - metal contamination

청정공기, 웨이퍼표면등이 금속입자나 금속이온에 의해 오염되는 것, 또는 오염된 상태.

반/디 용어집 청정실 metal contamination
겔형이온교환수지 - gel type ion exchanger resin

스틸렌과 디비닐벤젠의 겔형 중함체를 모체로 하는 이온교환수지. 디비닐벤젠의 첨가량이 적게 되면, 수지의 미세구멍(micro pore)의 직경이 크게 되고, 첨가량이 많게 되면, 수지의 미세구멍의 직경이 작게 되어, 밀도가 크고 견실한 구조가 된다. 가장 일반적으로 사용되고 있다.

반/디 용어집 겔형이온교환수지 설비․환경공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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