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마킹 - marking

패키지의 표면에 문자와 기호를 기입하는 것. 잉크를 사용하는 잉크마킹과 레이저가공에 의한 레이저마킹이 있다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
개별피치정밀도 - individual pitch accuracy

서로 이웃한 다이 중심점간 거리의 설계값과 기판 위의 묘화된 실제 거리와의 차이

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
리소그래피 시뮬레이션 현미경 - lithography simulation microscope

스테퍼에 이용되는 노광파장, 개구수, 동조성(coherent factor), 디포커스양 등을 설정하여, 실제로 포토마스크를 통과한 빛을 검출하는 것을 가지고, 웨이퍼 뒤에 마스크 패턴 투사상(投射像)의 강도분포를 시뮬레이션할 수 있는 현미경. 마스크 패턴과 결함의 전사(轉寫)특성을 평가하는 데 이용된다.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
데이터분리시험 - data separation test

HDD/FDD 등의 디바이스에 디스크에서 읽어들인 데이터를 데이터펄스와 클럭펄스로 분리하고, 이 신호들을 이용하여 데이터의 1, 0, 클럭재생 및 지터를 측정하는 것.

반/디 용어집 사공정 혼합형 디버그장치
도즈 - dose dosage

레지스트의 노광에 필요한 단위면적당의 전하[μC/㎠] 노광량[mJ/㎠]

반/디 용어집 노광․묘화장치 도즈
멀티배드톱 - multi band saw

여러 장의 얇은 대강을 왕복운동시켜, 막대 모양의 재료를 여러 장 동시에 절단하여 얇은 판을 제조하는 기계. 고정 연마입자에 의한 것과 유리입자에 의한 것이 있다.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
계수 - fitting

가스배관접속부를 이어 맞추기 위한 금속장치. 외부누설을 검출한계의 2×10-11Torr․l/sec 이상으로 억제한다. 너트에 베어링을 채용하여 접합부에서의 접동 및 배관의 비틀림을 방지하는, MCG계수, JSK배수가 있다. 또, 외부응력에 대응하는 외부리크(leak)를 방지하기 위한 가스켓부의 데드스페이스를 완전하게 제거하는 UPG계수가 있다.

반/디 용어집 계수 설비․환경공정
뉴도너 - new donor

650℃근방에서의 열처리시간이 길어지게 되면 발생하는 새로운 형태의 도너. 650℃근방의 단시간 열처리에서 없어지며, 450℃근방에서 유기된 산소도너와는 다르다.

반/디 용어집 열처리용어 new donor
동시측정기능 병렬측정기능 - parallel test function

한 번의 시험으로 두 개 이상의 피측정디바이스를 측정하는 것.

반/디 용어집 기본․공통 사공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

마킹 - marking

개별피치정밀도 - individual pitch accuracy

리소그래피 시뮬레이션 현미경 - lithography simulation microscope

데이터분리시험 - data separation test

도즈 - dose dosage

멀티배드톱 - multi band saw

계수 - fitting

뉴도너 - new donor

동시측정기능 병렬측정기능 - parallel test function

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