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2극 스퍼터링 장치 - diode sputtering system

두 개의 음극과 한 개의 양극으로 된 2극음극 글로우방전구조를 갖춘 스퍼터링장치. 음극은 타겟에 해당되며, 양극은 웨이퍼홀더를 겸하고 있다. 글로우방전을 발생시키기 위해, 전극간에 직류전압을 걸어주는 직류2극 스퍼터링과 13.56MHz의 고주파 전압을 걸어주는 고주파2극 스퍼터링장치가 있다. 후자는 절연체도 스퍼터링을 할 수 있다는 것이 특징이다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
단면균열 - radical temperature uniformity

열산화장치, 열확산장치, CVD장치 등에 있어서, 반응로의 임의의 단면에서 온도분포의 균일성. 단면온도의 균일성은 웨이퍼의 면내온도균일성에 직결되기 때문에, 예를 들어 CVD막 성장에서는 최고로 중요한 요소중에 하나이다.

반/디 용어집 산화장치 단면균열
디마운트장치 - demounting machine demount station

연마가 끝난 후 세라믹과 글래스 블레이드에 왁스로 부착된 웨이퍼를 얇은 칼 등으로 떼어내, 컨베어와 워터슈터(water chuter)로 카세트에 자동적으로 넣는 장치.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 디마운트장치
레이저빔 검사장치 레이저빔 프로버 - laser beam test system laser beam prober

반도체디바이스의 표면에 레이저빔을 조사하는 것에 의하여 외부단자에 표시된 OBIC(광여기전류)에 의하여 피측정디바이스의 내부의 동작을 해석하는 장치.

반/디 용어집 사공정 레이저빔 검사장치
다이아몬드휠 - cup shaped diamond grinding wheel

평면연삭용 스트레이컵형 휠로, 단면과 바깥둘레의일부에 다이아몬드입자를 접착시킨 연삭휠. 실리콘 잉곳연삭, 오리엔테이션플랫연삭, 웨이퍼연삭 등에 사용한다.

반/디 용어집 기계가공 다이아몬드휠
고주파 워크코일 - radio frequency workcoil

Si, GaAs 등의 반도체 웨이퍼를 가열할 때에, 이것들을 탑재하는 피가열물체(서셉터)를 가열하기 위해 근방에 배치된 유도코일. 유도코일에 고주파전력을 인가해, 도체인 피가열물체에 전자유도로 발생하는 과전류로 발생하는 열을 이용한다.

반/디 용어집 CVD 장치 웨이퍼처리공정
근접베이킹 - proximity bake

웨이퍼의 가열처리에 있어서, 판에 흡착되지 않게, 웨이퍼와 판 사이에 0.1～0.5㎜의 간극(gap)을 스페이서(spacer)로 설계하여, 방사열로 가영하는 방법. 종래의 접촉식가열방식(contact bake)에서, 뒷면의 오염방지를 위해 개량된 것.

반/디 용어집 베이킹장치 proximity bake
근접효과 - proximity effect

전자빔이 기판을 형성하는 물질 안에서 산란할 때, 현상 후의 레지스트 패턴 형상이 왜곡되는 현상. 일반적으로, 패턴 간극을 좁게 하면, 이 효과가 더욱더 현저하게 나타나므로, 이런 이름이 붙었다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 근접효과
로드락챔버 진공예비실 - load - lock chamber

처리실을 대기(大氣)중으로 개방하지 않고 웨이퍼를 반입, 반출하는 진공실. 처리실의 처리 전후, 또는 전이나 후의 어느 한 때에 밸브를 삽입한 후 진공배기장치를 작동시켜 처리실을 항상 진공으로 유지하는 것이 가능하다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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