반디통 용어집

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일괄 노광 블록 노광 - cell projection block exposure

전자빔 노광방식에 하나. 전자광학계로 노광할 때, 개구부를 갖춘 마스크를 설계하여, 개구부의 형상을 시료 위에 전사하는 묘화방식. 이것에 의해 전사된 샷(shot) 수를 줄일 수 있어, 쓰루풋을 향상시킬 수 있다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
온도회복 시간 - temperature recovery time

미리 가열된 반응관의 균열부분에 웨이퍼를 삽입한 때부터, 웨이퍼 삽입 이전의 균열상태가 얻어질 때까지의 시간

반/디 용어집 산화장치 웨이퍼처리공정
연마하우징 - housing

연마헤드의 웨이퍼척, 리테이너링을 지지하고 연마압력을 가하는 장치

반/디 용어집 웨이퍼제공정 폴리싱장치-성능․정밀도
이온주입 - ion implantation

가속된 이온을 반도체기판 등에 주입시키는 것. 보통의 실리콘기판에는 B, P, As 등의 이온이 주입불순물로 이용되고 있다. 제어성과 재현성이 우수하고, 종래의 열확산법을 대신하여 반도체기판의 불순물도입법으로써 광범위하게 사용되고 있다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
이온교환장치 - ion exchange equipment

이온교환수지를 이용하여 물 속의 이온을 흡착제거하는 장치. 순수제조와 배수의 회수재이용 등에 이용한다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
위킹 - wicking

퓨즈를 레이저빔으로 용단(溶斷)할 때에 에너지가 휴즈재료에 집중적으로 흡수되는 현상.

반/디 용어집 사공정 레이저리페어 장치
이미터 - emitter

캐소드의 동의어. 보통, 전계방사형 또는 열전계 방사형 전자총의 음극을 가리킨다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
인라인 시스템 - inline system

개별의 조립장치를 라인 모양으로 연속하여 한꺼번에 처리하는 일괄조립장치 시스템. 예를들면, 다이싱장치․다이홀더․큐어․와이어본더․몰드장치 등을 일렬로 순차적으로 배열하여, 물류의 투입과 배출이 한 곳으로 집약된 시스템. 다이본더와 와이어본더를 1대1로 결합한 장치를 복합기라고 한다.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
웨이퍼간 주입균일성 - wafer - to - wafer uniformity

동일한 주입조건에서 웨이퍼 여러 장에 이온을 주입할 때, 각각의 웨이퍼의 평균면저항률을 산출하여, 이것을 기준으로 각 웨이퍼 사이의 부정합을 구하는 것. 재현성이라고도 하며, 웨이퍼내주입균일성과 함께 중요한 평가항목이다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

탄성계수 - elastic modulus

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

일괄 노광 블록 노광 - cell projection block exposure

온도회복 시간 - temperature recovery time

연마하우징 - housing

이온주입 - ion implantation

이온교환장치 - ion exchange equipment

위킹 - wicking

이미터 - emitter

인라인 시스템 - inline system

웨이퍼간 주입균일성 - wafer - to - wafer uniformity