장치 각 부분의 기능, 정밀도가 정상인가 아닌가를, 장치 내의 기능을 사용하여 자동적으로 판정하기 위한 기능. (이 때, 기준이 되는 치구(jig) 등을 가리켜, diagnostic보드(진단보드)라고 한다.)
반/디 용어집기본․공통사공정
위상시프트 마스크 위상천이마스크 PSM - phase shift mask PSM
노광 파장을 변화시키지 않고, 노광 파장에 의존하는 포토 리소그래피(photo lithography)의 가공 한계를 크게 낮추기 위한 마스크로써, 라인/스페이스과 같은 패턴에 있어서, 이웃한 투광부로부터 조사되는 빛의 위상을 180。C로 반전시켜주면, 그 사이에 낀 차광부의 빛의 광도(intensity)가 0이 되어 이웃한 투광부가 분리되는 원리이다. 타이프(type)로써 (1)하프 톤(half tone) (2)레벤슨 (3)보조 패턴 (4)에지(edge)강조 (5)크롬리스형이 있다.
반/디 용어집기본․공통마스크제조공정
이온빔 식각장치 이온밀링 장치 - ion beam etching system ion milling system
이온원을 정전위 상태로 유지하고, 불활성가스를 이용하여 플라즈마를 생성하며, 이온원에 의해 불활성가스 이온을 인출하여 웨이퍼에 조사(照射)하고 식각하는 장치.
반/디 용어집건식식각장치웨이퍼처리공정
열풍(熱風) 건조장치 - hot air(gas) drying equipment
가열한 공기 또는 질소가스를 불어넣어, 물을 증발시켜 건조하는 장치.
반/디 용어집웨이퍼처리공정세정
일차전자 - primary electron
전자총에서 방사되어 고체표면에 입사되는 전자
반/디 용어집노광․묘화장치마스크제조공정
유리연마입자 - loose abrasive
연마입자를 그대로 사용하는 유체를 첨가하여 현탁상태로 사용할 때의 연마입자형태 총칭. 래핑, 폴리싱, 버프가공, 바렐가공, 분사가공, 초음파가공 등에 사용된다.
반/디 용어집기계가공웨이퍼제공정
인라인가스필터 - in - line gas filter
반도체제조장치의 입구와 가스공급장치의 출구 등에 설치되며, 반도체제조용가스 중의 미립자를 포획제거하기 위한 정밀 필터, 종래에 문제가 되었던, 멤브레인 필터에서의 수분 및 하이드로카본을 중심으로 하는 아웃가스에 의한 오염을 없앨 수 있는, 올스테인레스필터도 있다.
반/디 용어집설비․환경공정약품
일차순수 - primary pure water
전처리장치의 처리수 중에 준재하는 이온, 미립자, 미생물, 유기물 등의 불순물을 대부분 제거한 고순도의 물. 비저항값 5～18MΩ․㎠ 정도의 순수가 사용되는 케이스도 있지만, 보통은 후단에 설치된 서브시스템의 원수를 말한다. 즉, 이온만을 제거한 저순도의 물을 단순히 탈이온수, 혹은 순수라고 한다.
반/디 용어집설비․환경공정물
와이어 톱와이어 - wire top wire
와이어톱에 사용하는 절단용 공구. 보통 항장력이 큰 피아노선이 사용된다. 실리콘 절단에는 선의 지름이 0.16～0.2정도가 자주 사용된다.
