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화소간연산 - pixel - to - pixel operation

화상을 형성하고 있는 인접화소 사이에 사칙연산, 논리연산을 실시하는 조작. 이 조작에 의해 공간필터, 패턴매치 등의 화상처리를 하는 것이 가능하다.

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
진동주파수분석기 - vibration frequency analyzer

측정된 진동파형을 푸리에변환하여 주파수를 분석하는 장치.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
제타전위 계면동전위 - zeta potential

고체와 액체의 경계면에 있는 전위차로, 경계면 동전(動電)현상으로 관찰되는 미끄럼 면의 전위. 세정에 의해, 웨이퍼에의 입자의 부착을 방지하는 것에는, 웨이퍼와 입자 사이에 척력이 작용하도록 용매의 pH를 조정하고 계면활성제를 첨가하여, 웨이퍼 및 입자의 제타전위를 같은 부호로, 가까운 값으로 조정하는 것이 유효하다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
피치정밀도 - pitch accuracy

다이 피치의 설계값과 기판 위에 묘화된 실제의 다이피치와의 차이. 토탈 피치 정밀도와 개별 피치 정밀도가 있다.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
회전주입 - rotational implanter

웨이퍼가 면의 중심을 축으로 하여 회전하면서 이온을 주입하는 것. 이온주입 중에 웨이퍼가 회전하지 않고, 이온을 일정량 주입한 후, 웨이퍼가 일정각도를 회전한 후 다시 이온주입을 계속하는 것을 스텝회전주입이라고 한다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
형광X선 두께측정기 - X - ray fluorescence coating thickness gauge

리드프레임의 도금두께를 측정하는 장치. 광원에서 시료의 표면에 수직으로 쏜 X선이 도금층에서 흡수된 양을 측정하여 도금층의 두께를 측정한다.

반/디 용어집 조립공정 검사평가
ERC 스퍼터링 장치 - electron coupling resonance sputtering system

마이크로파와 자기장를 걸어주어 전자 사이클로트론 공명방전하고, 플라즈마와 타겟전위를 독립적으로 제어하여 스퍼터링하는 장치.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
자기측정 - self - measurement

자기빔 묘화장치 자신을 측정수단으로 이용하여, 기판 위에 묘화가 끝난 패턴의 수치단위와 위치를 측정하는 것.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
재핑 - zapping

흑결함을 수정하는 작업. 이 수정장치를 재퍼(zapper)라고도 한다.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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자기측정 - self - measurement

재핑 - zapping

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