반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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웨이퍼엔드 - wafer end

한 장의 웨이퍼측정 종료시에 프로버에서 출력된 신호. 이것 외에 웨이퍼의 언로드(unload)할 때 신호의 웨이퍼카운트(wafer count), 로드엔드할 때 신호의 랏엔드(lot end)가 있다.

반/디 용어집 사공정 핸들링
웨이퍼홀더 - wafer holder

박막형성장치 등의 반도체 제조장치에서 여러가지 처리를 할 때, 또는 웨이퍼를 반송할 때에 사용되는 웨이퍼 지지장치

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
옵셋 - offset

리드프레임의 기준위치에 대하여 패키지의 위치부정합.

반/디 용어집 Offset 패키지
이리듐

Iridium. 1990년 6월에 미국의 모토로라사가 구상한 66개의 저궤도 주회위성을 사용해서 지구상을 완전히 커버하는 이동통신서비스. 1996년 10월부터 780km의 높이에 위성을 쏘아올려 98년 제2/4분기에 서비스를 개시한다. 6개의 극궤도에 11개의 위성을 배치한다. 휴대전화와 위성이 직접 통신해 위성간을 차례차례로 중계하는 것으로써 전세계 어디에서 어디까지라도 통신이 가능하다. 기존의 지상계 전화망(PSTN)과도 게이트웨이로 상호접속한다. 단말기는 지상 셀룰러와 겸용한다.

통신 용어집
오제 전자출련전위분광법 - Auger electron apperance spectro - scopy

비춰주는 빛의 에너지를 변화시켜, 오제(Auger)전자가 발생하는 문턱전압(threshold voltage)를 측정하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
오버트래블 오버드라이브 상승량 - over travel over drive

프로버의 프로브니들 끝이 웨이퍼 표면에 접속한 후, 프로브니들의 전기적 접촉을 확실하게 하기 위하여 웨이퍼표면을 상승시키는 거리

반/디 용어집 사공정 핸들링
와이어 클램프 - wire clamp

와이어의 공급과 절단을 위하여 와이어를 잡는 기구.

반/디 용어집 조립공정 본딩
일괄식 X선 노광장치 - X - ray full wafer aligner

한 번의 노광으로 웨이퍼 1장을 처리하는 X선 노광장치.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
웨이퍼형상인식 - wafer profile recognition

웨이퍼 바깥둘레의 모양을 화상처리하여 인식하는 기능. 절단부의 손상(chipping)이 큰 웨이퍼를 가공하는 경우, 자동적으로 위치를 결정하고, 절단모양에 맞도록 절삭 스트로크를 자동조절하는 것에 사용된다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

CFL수 - Courant - Friedrichs...

웨이퍼엔드 - wafer end

웨이퍼홀더 - wafer holder

옵셋 - offset

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오버트래블 오버드라이브 상승량 - over travel over drive

와이어 클램프 - wire clamp

일괄식 X선 노광장치 - X - ray full wafer aligner

웨이퍼형상인식 - wafer profile recognition

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