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레지스트 막두께분포 레지스트막 균일성 - resist thickness uniformity

웨이퍼 위에 도포된 레지스트 막의 두께의 부정합 정도. 웨이퍼 위에 주변 가장자리(예를 들면, 외주(外周) 2～5㎜ 등)을 제외한 여러 곳의 막두께를 측정해여 평균값, 오차 등으로부터 다음과 같이 표현한다. C1039 C1039-2 C1039-3 웨이퍼균일성; 웨이퍼간 비교. 라트(lot)내 균일성; 동일라트내 비교 라트간 균일성; 다른 라트간 비교등에 활용되고 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
디버거 - debugger

테스트 프로그램을 실행시키고 임위의 위치에서(program trap), 변수 내용을 참조하거나, 설정값의 변경하여 프로그램의 버그(bug)를 찾아내는 툴(tool)을 말한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
건식세정장치 - dry cleaning equipment

액체를 사용하지 않고 표면의 오염을 제거하는 장치.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 건식세정장치
다공형이온교환수지 MR형 이온교환수지 - porous type ion exchange resin macro reticular type ion exchange resin

스틸렌과 디비닐벤젠의 공중합을 유기용매의 존재하에서 실시하여 얻어지는 중합체를 모체로 하는 이온교환수지. 겔형과 같은 미세구멍(micro pore)와 함께 많은 대형 구멍을 가지고 있다. 다공화한 수지는 겔형과 비교하여 용적대 교환용적비는 약간 낮아 지지만, 내유기요염성, 물리적 내구성 등이 향상된다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
리드가공금형 - trim and forming die cut and bending die

밀봉한 리드프레임의 불필요한 부분을 절단하고, 단자모양을 성형하기 위한 순송(順送)금형, 다이, 팬치, 다이세트로 구성되어 있다.

반/디 용어집 조립공정 마무리
결정축 - crystallogr - aphic axis

기준으로 하는 좌표축 결정구조의 경우, 단위격자의 공통점을 지니는 3개의 모서리의 좌표축을 결정축이라고 한다. 그 바깥 방향은 밀러지수를 이용한 [hki], 또는 밀러-브라웨 지수를 이용한 [hkil]축으로 기술한다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정
도즈 도즈량 - dose

시료에 주입하는 단위면적당 이온의 개수

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
드라이버/ 비교기 I/O - driver/ comparator

드라이버와 비교기의 기능을 겸비한 핀일렉트로닉스.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
디펙트

디펙트 스탠다드(사실상의 표준). 국가나 정부계열의 국제표준화기관 등이 책정한 표준은 아니고, 마켓에서 인정되어 널리 퍼진 표준을 일컫는다. UNIX와 함께 보급된 통신 프로토콜인 TCP/IP나 미국 헤이즈사의 모뎀 제어순서인 AT커맨드 등이 그 예이다.

통신 용어집 디펙트

기술용어통 처음으로

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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디버거 - debugger

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리드가공금형 - trim and forming die cut and bending die

결정축 - crystallogr - aphic axis

도즈 도즈량 - dose

드라이버/ 비교기 I/O - driver/ comparator

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