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대전전위 - charged electric potential

두 물체의 접촉분리 등, 역학적운동에 수반되어 발생한 정전기가 물체상에 축적되는 정전기대전이라고 하고, 이로 인해 대전상태의 어떤 기준전위에 대한 전위를 대전전위라 한다. 대전되기 쉬운 극성은, 물질고유의 것은 아니고, 물질상호간 결정되며, 대전열로써 명확하게 나타난다.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
랜덤결함 - random defect

모양, 크기, 발생장소 등에서 규칙성이 없는 패턴 결함

반/디 용어집 결함검사장치 검사장치
레이저매질 - laser medium

레이저 빛을 낼 수 있는 물질로써, 물질의 특성에 따라 레이저의 파장이 정해진다. CO2 가스를 사용하는 CO2레이저는 10.6㎛파장을 내며, Nd:YAG라는 인조 고체봉을 사용하는 Nd:YAG 레이저는 1.06㎛파장을 낸다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
다이픽업장치 다이소터 - die sorter

웨이퍼가 다이로 분할되어 있는 상태에서, 다이의 양품만을 한 개씩 픽업하고, 트레이(tray)에 재배열하는 장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
레티클정렬 - reticle alignment

레티클을 미동조정하는 정렬 또는 노광장치에 의해 고정된 기준에 대한 레티클의 위치정합.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
마운트장치 웨이퍼부착기 - mouting machine mount station

웨이퍼에 왁스를 바르고, 이 웨이퍼를 글래스와 세라믹제 마운트판에 부착하는 장치. 카세트를 세팅하면 전자동으로 마운트판에 부착되는 것도 있다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 폴리싱
리플로우 - reflow

LSI소자의 집적화에 따르는 복잡한 단차 세로구조를 완화하고, 고온열처리에 의해 평탄시키기 위해 이용하는 기술. 8～12wt％의 인(P)을 함유하는 PSG막을 CVD법으로 퇴적하고, 약1000。C의 고온으로 열처리로 PSG가 유동성을 갖는 것을 이용하여 표면을 평탄화하는 것. 글래스의 연화점(軟化点)을 낮추기 위해, PSG막에 붕소(B)를 넣은 BPSG막도 이용된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
마킹속도 - marking speed

1초당 마킹한 수. 워크의 이동시간을 포함하는 쓰루풋과는 구별된다. 레이저마커(laser marker)의 경우는 쇼트수 및 반복주파수와 같다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
로고 - LOGO

1960년대에 미국 MIT 대학의 세이버 파페르라는 사람에 의해 처음 고안된 이 프로그래밍 언어는 원래 어린 아이들을 위한 컴퓨터 교육용 언어로 고안되어 컴퓨터를 처음 사용하는 초보자들이 쉽게 사용할 수 있는 언어이다.

통신 용어집 로고 LOGO

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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리플로우 - reflow

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