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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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폴리싱 - polishing

래핑용 숫돌입자보다 더 가는 입자를 가공액과 혼합한 것을 이용하여, 정반 위에는 연질 혹은 점탄성으로 풍부한 연마포를 설치하여, 웨이퍼를 이것에 눌러붙여 고도의 거울면을 얻는 방법. 이 방법으로 연마된 웨이퍼를 미러 웨이퍼(거울면 웨이퍼)라고 한다. 뒷면연삭 또는 뒷면래핑(back lapping)된 웨이퍼면을 연마하는 뒷면연마(back polishing)에도 사용된다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 폴리싱
칩 다이 - chip die

수동소자, 능동소자 또는 집적회로가 만들어졌거나, 만들어질 반도체 또는 절연물 중 동작하는 최소 부분. 펠렛(pellet)이라고도 한다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
카트리지폴리셔 카트리지데미 - catridge polisher catride demineralizer

주로 서브시스템에 이용되는 순수 중에 잔류하는 이온을 제거하는 비재생형의 혼상식이온교환수지통

반/디 용어집 설비․환경공정 물
CMOS

CMIP over TCP/IP의 약자

통신 용어집
장력클램프 - tension clamp

본딩와이어의 공급량을 제어하기 위하여, 와이어 장력을 주는 클램프. 루프제어에 이용되는 것도 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
잔존공기 - residual air

압력쿠거(pressure cooker)의 문을 닫기 전에, 압력용기 안에 남아있는 공기.

반/디 용어집 사공정 에싱
DAC

Carrier Sense Multiple Access with Collision Avoidance의 약자. WaveLAN을 시작으로 전파를 사용하는 무선 LAN 시스템에서 많이 채용하는 액세스 방식. 송신하기 전에 전파 캐리어가 있는지(다른 단말기가 송신하고 있는지)를 판별해 비어 있으면 송신한다. 데이터 충돌을 검출하는 CSMA/CD보다도 간단한 방식이다.

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차압검출기 - differential pressure sensor

두 점사이의 피측정압력의 도입된 압력차에 의한 다이아프램의 변위를 반도체비틀림게이지로 검출하여, 소정의 출력신호로 증폭하고, 압력차에 비례하는 전기신호를 출력하는 장치.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
툴 높이 - tool height

본딩작동 중에 툴 앞끝의 높이. 본드면에서의 툴의 원점까지의 높이, 또는 툴의 상승량의 최대값을 말한다. 제1 본드면을 기준으로 하는 경우와, 제1본드면 및 제2본드면 각각 기준으로 하는 경우가 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

폴리싱 - polishing

칩 다이 - chip die

카트리지폴리셔 카트리지데미 - catridge polisher catride demineralizer

CMOS

장력클램프 - tension clamp

잔존공기 - residual air

DAC

차압검출기 - differential pressure sensor

툴 높이 - tool height

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