반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

CAE 관련 용어를 확인해 보세요.

반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

통신 용어집

통신 분야의 다양한 용어를 확인해 보세요.

All
CAE
반도체∙디스플레이
통신

본딩와이어 - bonding wire

칩전극과 외부인출용 단자간을 접속할 목적으로 사용되는 선재료. 금, 알루미늄, 구리선 등이 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
사탐침법 - four point probe method

일직선상에 나란하게 배열된 4개 침의 바깥 2개에서 전류 I를 흘려, 내부 2개의 침 간에 발생하는 전위차 V를 측정하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
빔직경 - beam diameter

리던던트메모리 리페어 시스템에 있어서, 사용하는 레이저 광속(光束)이 가공하려는 지점을 비추는 직경.

반/디 용어집 사공정 레이저리페어 장치
보트이동스크로크 - boat lift travel

대역용융법, 수평브릿지만법에 있어서, 보트를 이동하여 정제할 때의 보트의 이동가능거리. 단위는 (㎝) 또는 (㎜)로 표시한다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조
식각개구률 - exposed area ratio

식각되는 면적과 웨이퍼 전체의 면적의 비율

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
연마입자율 - grain percentage

연삭연마기에 들어있는 연마입자의 용적비율.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
송선량 - length of fresh wire feeding

와이어 주행방식이 쌍방향인 경우에 단위시간당 새롭게 송출되는 선의 양. 보내는 방향과 받는 방향의 주행시간차와 와이어의 주행속도로 결정된다. 단, 시소방식을 사용한 장치에 있어서는 단순히 공급되는 선의 반복산출량으로 한다.

반/디 용어집 기계가공 절단장치-하드기능
브레이킹장치 - wafer breaking equipment

웨이퍼의 스트리트에 가공된(scribing) 홈을 따라 분할 눈을 넣어, 개개의 다이로 분할하는 장치. 이러한 방법을 scribe and break라고 한다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
액세스 포인트

사업자가 제공하는 네트워크와 유저의 접속점.

통신 용어집 액세스 포인트

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

CAE 용어집

반/디 용어집

통신 용어집

자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

CFL수 - Courant - Friedrichs...

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

본딩와이어 - bonding wire

사탐침법 - four point probe method

빔직경 - beam diameter

보트이동스크로크 - boat lift travel

식각개구률 - exposed area ratio

연마입자율 - grain percentage

송선량 - length of fresh wire feeding

브레이킹장치 - wafer breaking equipment

액세스 포인트

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!