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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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반도체∙디스플레이
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배열 어레이 - array

주(主) 패턴과 보조패턴 등을 기판 위에 배치하는 것

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
쓰기오류 지우기오류 - write fail erase fail

비휘발성 반도체메모리(플래시메모리 등)에 있어서, 쓰기 또는 지우기를 실행한 후, 에러의 회수가 허용 에러회수를 넘는 것.

반/디 용어집 사공정 에싱
미소굴곡 - micro - roughness

Si 웨이퍼의 거울면도 100～1000nm의 피치에 수 nm이하 높이의 굴곡이 만들어진다. 이 레벨의 굴곡을 미소굴곡이라고 부르며, 웨이퍼의 연마조건, 결정방위, SC-1세정조건에 영향받는다. 얇은 게이트 산화막의 내압특성은 미소굴곡의 증대를 저하시키기 때문에, 이것을 억제하기 위해 표준조성의 NH4OH비를 수 분의 1이하로 하여 세정한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
산화환원장치 - oxidation reduction equipment

오존, 염소 등의 산화제의 산화력과 아황산나트륨 등의 환원제의 환원력을 이용하여, 폐수 중의 산화․환원 등을 병용하는 경우가 많다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
세정평가 - cleaning evaluation

세정 후의 웨이퍼 면에 잔류하는 입자, 자연산화막, 유기물 및 금속불순물의 양을 측정하여, 허용값내로 제거되는가를 판단하는 것.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
벡터스캔 - vector scan

필요한 부분만 빔을 이차원적으로 주사시켜, 패턴을 형성하는 묘화 방식

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
블레이드프레임 - blade tensioning frame

멀티블레이드톱으로, 블레이드와 스페이서를 교대로 맞추어 블레이드에 일정한 장력을 주어 고정하는 프레임

반/디 용어집 기계가공 절단장치-하드기능
불소폐수처리장치 - fluorine waste water

불소, 불화암모니아 등의 불소를 함유한 폐수를 처리하는 장치. 칼슘을 첨가하여 불용성 칼슘화합물로 침전시키는 침전범, 알루미늄염 등을 첨가하여 금속프로그(frog)로 흡착시키는 침전법, 및 고도처리로써의 킬레이트 수지흡착법이 있다.

반/디 용어집 초순수장치 설비․환경공정
스퍼터식각 - sputter etching

불활성가스이온의 스퍼터효과에 의한 식각. 금속퇴적의 전처리(前處理)와 굽은 부분의 평탄화 등에 사용되고 있다.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

CFL수 - Courant - Friedrichs...

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

배열 어레이 - array

쓰기오류 지우기오류 - write fail erase fail

미소굴곡 - micro - roughness

산화환원장치 - oxidation reduction equipment

세정평가 - cleaning evaluation

벡터스캔 - vector scan

블레이드프레임 - blade tensioning frame

불소폐수처리장치 - fluorine waste water

스퍼터식각 - sputter etching

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