반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

CAE 관련 용어를 확인해 보세요.

반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

통신 용어집

통신 분야의 다양한 용어를 확인해 보세요.

All
CAE
반도체∙디스플레이
통신

바이패스 캐패시터 릴레이 드라이버 - by - pass capacitor relay driver

피측정디바이스 전원의 바이패스 캐패시터를 개폐하는 릴레이 드라이버.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
미분형전기이동도분석 정전식에어로졸분급기 - differential mobility analyzer

서브미크론입자에 전하를 주어, 하전된 입자의 이동도를 측정하여 입자를 분급하는 장치.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
엔드 치핑 - end chipping

웨이퍼의 끝마무리에 생기는 불규칙 결손.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
미세피치 - fine pitch

내측리드, 외측리드 또는 칩상의 패드의 배열 간격이 아주 작음을 표현하며, 일반적으로는 패드의 배열피치가 70μm이하인 경우를 말함

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
신호수순

SVC 실행시 ATM 단말기가 실행되는 순서. ATM의 경우는 상대방의 어드레스나 상대방과의 사이에 확립되는 커넥션 대역과 품질을 ATM 스위치에 전달하기 위해 사용한다.

통신 용어집 신호수순
불화탄소회수장치 - fluoro carbon recovery system

불화탄소류의 흡착제에 흡착시켜, 탈리, 액화, 정제 등을 실시하는 장치. 전체를 그 자리에서 처리하는 온사이트형과, 흡착제에 농축된 것을 회수하여 각각의 처리장소에서 후공정으로 처리하는 오프사이트형이 있다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
삼층테이프 - three layer tape

테이프캐리어에서 테이프의 구조가 배선용도체, 지지체로써의 수지 및 접착제층의 세 층으로 이루어진 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
센트럴리티 - centralty

기판 중심과 다이 배열의 중심과의 부정합. 오프센터(off-center)라고도 부른다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
서비스영역 - service area

반도체장치본체가 설치되어 있는 구역. 장치에 공급되는 전기, 물 약품 등, 또는 배수, 배기 등의 배관, 덕트(duct)류가 설치된 백업영역도 있으며, 또 메인터넌스를 실시하는 작업영역도 있다. 웨이퍼가 이 영역의 공기에 직접 접촉하지 않기 때문에, 비교적 저청정도로 설정된다.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

CAE 용어집

반/디 용어집

통신 용어집

자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

CFL수 - Courant - Friedrichs...

바이패스 캐패시터 릴레이 드라이버 - by - pass capacitor relay driver

미분형전기이동도분석 정전식에어로졸분급기 - differential mobility analyzer

엔드 치핑 - end chipping

미세피치 - fine pitch

신호수순

불화탄소회수장치 - fluoro carbon recovery system

삼층테이프 - three layer tape

센트럴리티 - centralty

서비스영역 - service area

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!