반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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음극결합 - cathode coupling

한 쌍의 전극에서, 웨이퍼가 설치된 전극에 고주파를 인가하고, 다른 쪽의 전극을 접지전위로 하는 것.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
워크홀더 - work holder

워크의 위치를 결정하여 고정시키는 스테이지. 반송기구 전체를 가리키는 경우도 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
웨이퍼틸트 웨이퍼 레벨링 - wafer tilting wafer leveling

노광할 때에 명료한(sharp) 상을 얻는 평면을 결상면(結像面)이라고 부르고, 이 투영렌즈의 결상면과 웨이퍼 윗면을 평행하게 하기 위한 기능. 이것의 한 예로 다음과 같다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
의사결함 - false defect

본래 패턴의 결함이 아닌데, 검사장치에 이상이 있어 결함이라고 판단되는 것.

반/디 용어집 결함검사장치 검사장치
연속리차지법 연속용융법 - continuously charged CZ method

끌어올려진 결정의 양만큼 원료를 연속적으로 공급하고, 연속적으로 결정을 끌어올리는 방법.

반/디 용어집 단결정제조장치-형식 웨이퍼제공정
온초순순공급장치 초순수가열장치 - deionized water heating equipment

초순수의 순도를 저하시키지 않고 온순수(40～90。C)를 유즈포인트에 공급하는 장치. 가열방법으로써는, 열교환기와 직접히터에 의한 것이 있다. 접액부의 재질로써는, 스테인레스, 티탄, 불소수지 등이 있다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
이온원 - ion source

각종 원소의 플라즈마를 생성하는 부분. 방전하는 종류에 따라 직류형․고주파형 및 마이크로파형이 있다. 직선 모양의 필라멘트를 갖는 프리만형과 나선(螺線)모양의 필라멘트를 갖는 바너스형이 있다. 바너스형은 프리만형에 비하여 플라즈마에 의한 필라멘트의 소모비율이 작고, 보다 많은 다가(多價)이온을 얻을 수 있다는 장점을 갖고 있다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
오버행 - overhang

소자에서 쓰루홀(through hole) 등, 단차부의 가로세로비(보통 aspect비라고 부른다)가 클 경우, 하부보다 상부단차부의 막 두께가 커, 비커나 술병 같은 모양의 단면을 갖는 막을 형성하는 것.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
웨이퍼 체인저 - wafer changer

다이본더, TAB용 본더 등의 장치에 있어서 웨이퍼를 공급하고 배출하는 기구.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

CFL수 - Courant - Friedrichs...

음극결합 - cathode coupling

워크홀더 - work holder

웨이퍼틸트 웨이퍼 레벨링 - wafer tilting wafer leveling

의사결함 - false defect

연속리차지법 연속용융법 - continuously charged CZ method

온초순순공급장치 초순수가열장치 - deionized water heating equipment

이온원 - ion source

오버행 - overhang

웨이퍼 체인저 - wafer changer

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