웨이퍼를 산화성 약액(예를들면, APM액)과 순수로 침적처리할 때, 웨이퍼표면에 만들어지는 1nm 정도의 얇은 이산화규소(SiO2). 수분이 있는 대기중에 장기간 방치될 때도 형성된다.
반/디 용어집웨이퍼처리공정습식세정장치
초음파 출력밀도 - ultarsonic power density
초음파 진동자의 단위면적에서 단위시간에 방사된 초음파 에너지의 크기. 단위는 W/㎠.
반/디 용어집웨이퍼처리공정습식세정장치
콜린세정액 - choline - based cleaning solution
콜린[트리메틸(2-히드록시에틸)암모늄하이드로옥사이드]을 주 용제로한 웨이퍼 세정액. 비이온계면활성제를 혼합한 용액은 중금속 세정성이, H2O2를 혼합한 액은 미립자 제거성이 RCA세정보다 우수하므로 일부에선 실용화되고 있다. 계면활성제와 메타올 첨가의 콜린액에 의한 세정을 Summa Clean이라고 부른다.
반/디 용어집웨이퍼처리공정습식세정장치
직접치환식 세정장치 - direct displacem - ent type cleaning equipment
여러 세정액으로 웨이퍼를 세정하면서 단일한 수조에 A액, 순수, B액, 순수, 처럼 순차적으로 앞의 약액을 뒤의 약액으로 완전히 치환하는 것처럼 공급하여, 웨이퍼 표면을 공기에 노출시키지 않고 일련의 세정처리를 실시하는 것처럼 하는 장치. 보통의 세정장치와 다른 세정조가 한 개이면 되므로, 면적 작다는 이점이 있다.
반/디 용어집웨이퍼처리공정습식세정장치
약품자동희석혼합장치 - automatic chemical diluting and mixing equipment
식각액과 세정액을 제조하는데 쓰이는 약품을 자동적으로 희석하고 혼합하는 장치. 과산화수소계 세정액은 사용직전에 제조해야 하므로 세정장치 안에 포함되어 있지만, 붕소식각액은 안정하기 때문에 미리 대량으로 희석시켜, 사용할 때마다 공급해주는 장치를 사용한다.
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척세정기구 - chuck cleaning mechanism
약액에 담구어진 반송척을 다음의 척동작 전에, 부착된 약액을 제거하기 위해, 순수세정하고 건조하는 기구. 순수세정의 방법에는 스프레이를 이용하는 것과 간단히 오버플로우 린스조에 침적하는 것이 있다. N2 또는 건조공기를 불어넣어 건조시킨다.
반/디 용어집웨이퍼처리공정습식세정장치
조간이송 시간 - bath - to - bth transport time
습식세정장치의 수조에서 다음의 수조까지 세정대상물을 운반하는 데 필요한 시간.
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CMP후세정 - cleaning after CMP
CMP(chemical mechanical polishing)에 의해 발생하는 연마 가루를 연마용 돌가루 슬러리(slurry)와 함께 제거하기 위한 세정. 브러시스크럽세정, 메가헤크쯔 대역의 초음파스프레이, 약액에 의한 스핀세정 등이 이용되고 있다.
