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툴 클리닝 - tool cleaning

압착툴의 표면에 부착한 오염물질을 마찰로 벗겨내어 제거하는 청정방법.

반/디 용어집 조립공정 본딩
처짐 - wire sagging

본딩 후의 와이어가 중간에서 축 늘어져 내려가 있는 상태.

반/디 용어집 조립공정 본딩
플립칩본더 - flip chip bonder

다이의 표면전극과 절연기판 또는 패키지의 전극을 마주보게 하고, 위치를 조정하여 밀착시켜, 열 및 압력을 가하여 접합하는 장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
칩돌상 플런지업 - plunge up

다이싱된 웨이퍼에서 칩을 하나씩 분리흡착하여 이송할 때, 다이의 뒷면에서 바늘 모양의 핀을 밀어오리는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
테일리스와이어컷팅 - tailess wire cutting

볼본딩에 있어서, 스티치부분 근처에서 와이어를 절단하는 방법.

반/디 용어집 조립공정 본딩
제2 본드 - second bonding

제1 본딩 다음에 실시되는 본딩. 제2 본드로 와이어가 초승달모양으로 되는 것을 크레센트(crescent)라고 한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
텔파라미터 - tell parameter

제2 본딩이 끝난 상태의 와이어 앞끝을 평가하는 파라미터. 앞끝의 굽은 부분의 반경을 Rb, 앞끝의 폭을 a, 두께를 b, 와이어앞끝과 평면과의 각도 φf 이다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
수평콜렛 플랫콜렛 - flat collet

끝부분이 평면인 콜렛.

반/디 용어집 조립공정 본딩
접합깊이 - bonding depth

본딩툴이 워크에 접촉한 후에 툴의 지지부가 하강한 길이. 본딩하중을 가하기 위하여 실시된다.

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