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냉각존 - cooling zone

다이본딩 후, 칩과 리드프레임과의 열 흡수의 차에 의한 칩크래(chip crack)을 방지하는 수단으로써, 완만하게 온도를 균배하여 냉각시키는 반송기구부의 일부.

반/디 용어집 냉각존 조립공정
눈금삽입 - separate feeding

리드프레임을 연속하여 반송할 때에 리드프레임의 사이에 일정한 간극을 두는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
굵은선 - thick wire heavy wire

보통 직경이 100㎛이상 굵기인 본딩와이어. 초음파본딩에 이용되고 있는 알루미늄선을 말한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
네일헤드본더 볼 본더 - nail head bonder

볼 본딩하는 장치. 툴의 상하운동, 와이어의 제어, 볼제작을 하는 토치(torch) 등으로 된 본딩헤드 및 테이블, 시료를 가열하는 장치 등으로 구성되어 있다.

반/디 용어집 조립공정 nail head bonder
다이본딩 - die bonding

다이를 리드프레임과 패키지에 장착하는 것. 납, 금, 수지 등의 접합재에 의해 다이를 결합시킨다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
루프형상 - loop shape

2점간을 접속할 때, 활 모양으로 형성된 본딩와이어의 모양.

반/디 용어집 조립공정 본딩
고주파본딩 - high frequency ultrasonic bonding

90kHz 이상의 높은 주파수의 초음파진동을 이용한 접합방식. 초음파주파수로써는, 90kHz, 120kHz, 190kHz 등이 사용되고 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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