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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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다이본더 - die bonder

다이를 한 개씩 리드프레임과 패키지의 정해진 장소에 위치를 맞추어 장착하는 장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
다이주입률 - dropping rate

다이픽업할 때, 트레이포켓(tray pocket)에 바르게 삽입정렬되는 다이의 비율을 다이주입률이라고 한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
단층테이프 - one layer tape

테이프캐리어에서 한 장의 필름모양의 구리가 지지체와 배선용도체를 겸하고 있는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
로터리헤드본더 - rotary head bonder

툴을 중심으로 하여 회전가능한 본딩헤드를 탑재한 와이어본딩장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
다이쉐어강도 - die shear strength

다이와 다이패드가 붙은 접합면의 접합강도로 표시한다. 다이를 접합면에 평행하게 눌러 떼 내는데 필요한 힘

반/디 용어집 조립공정 본딩
각추콜렛 - inverted pyramid collet

다이의 흡착면이 움푹 들어간 모양으로 4면이 테이퍼를 가지며, 다이의 표면에 접착하지 않고, 다이의 주변에 붙은 상태에서 다이를 이송시킬 수 있게한 콜렛.

반/디 용어집 조립공정 본딩
납 본딩 - solder bonding

리트프레임과 패키지에 다이를 결합시키는 결합재료로서, 납을 이용하는 본딩방식.

반/디 용어집 조립공정 본딩
매핑(mapping)장치 - wafer scanner

웨이퍼가 다이로 분할되어 있는 상태에서, 인식장치를 이용하여 양품, 불량품을 한 개씩 판별하여, 이 분포위치를 메모리 또는 플로피디스키 등에 기억시키는 장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
공기 장력 - air tension

와이어본딩에 있어서, 볼압착 모양의 안정을 위하여, 와이어에 대하여 장력을 부가하는 수단으로 공기를 이용한다. 루프 모양을 안정시키는 작용도 있다.

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

다이본더 - die bonder

다이주입률 - dropping rate

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다이쉐어강도 - die shear strength

각추콜렛 - inverted pyramid collet

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매핑(mapping)장치 - wafer scanner

공기 장력 - air tension

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