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리드로케이터 - lead locator

와이어본더에 있어서, 패키지의 외부인출용 단자의 본더 위치를 패턴방식에 의해 검출하는 기능.

반/디 용어집 조립공정 본딩
루프높이 - loop height

2점간을 와이어로 접속할 때, 와이어는 활 모양을 그리는데, 이 때 활의 최고점과 본딩면과 면에서의 높이.

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리버스모션 - reverse motion

제1 본드 후에 제2 본드는 역방향으로 축을 이동시켜 와이어에 변곡점을 만들어, 와이어루프 모양을 제어하는 동작.

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루프 - loop wire loop

2점간을 접속할 때, 활 모양으로 형성된 본딩와이어.

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내측리드본딩 - inner lead bonding

내측리드본더로 접합하는 방식.

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갱본딩 와이어리스본딩 한점본딩 - gang bonding wireless bonding single point bonding

칩의 본딩패드, 배선용 리드, 배선용 외부전극부분를 중복시켜 접합하는 본딩방식. 여러 개의 단자를 동시에 접속하는 갱본딩방식과, 단자를 하나하나 접속하는 한점본딩(single point bonding)방식이 있다.

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다중 본딩 - multiple bonding

리드프레임 1개 다이의 전송에서, 여러 다이를 본딩하는 것. 한 개의 다이본드에 여러개의 다이를 본딩하는 것.

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디스펜서 - dispenser

리드프레임과 패키지에 다이를 접합하는 접합재료를 일정량 공급하는 기구.

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레이저본딩 - laser bonding

레이저 빛에 의해, 내측리드(inner lead) 또는 외측리드(outer lead)를 대상물에 본딩하는 방법. 주로 YAG레이저가 사용된다.

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