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확장스테이지 - expand stage

웨이퍼가 다이로 절단된 상태에서 다이 간극을 확장시키기 위해, 시트를 바깥에서 잡아당기는 장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
테이프캐리어 - tape carrier film carrier

반도체 칩의 전극에 대응하는 리드패턴이 되풀이되어 형성된 테이프이며, 테이프본딩에 이용된다. 필름캐리어라고도 한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
전기토치 - electric flame off

볼본딩에 사용되는 볼을 만드는 장치. 캐필러리 앞 끝에 나온 와이어를 전극에서의 방전에너지로 용융시켜 볼을 형성한다. 이 전극을 토치로드(torch rod)라고 한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
파단모드 목부러짐 넥브레이킹 리드벗겨짐 - shearing mode failure mode neck breaking second bondoff

본딩와이어 인장강도시험에 있어서, 끊어진 모양. 제1 본드가 벗켜지는 것을 A모드, 볼이 일어선 부분에서 끊어진 것을 B모드, 루프중간에서 끊어진 것을 C모드, 제2 본드넥(bond neck)부분에서 끊어진 것을 D모드, 제2 본드가 벗겨지는 것을 E모드라고 한다. B모드를 목부러짐(neck breaking), E모드를 리드벗겨짐(second bond off)이라고 한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
제1 본드 - first bonding

2점간 이상에서 접속하는 와이어본딩작업으로, 처음에 실시되는 본딩.

반/디 용어집 조립공정 본딩
프로그래머블포커스컨트롤 - programmable forcus control

모터를 구동하여 TV카메라를 부착한 경통(鏡筒)을 미리 프로그램된 위치로 상하운동시킬 때, 초점을 맞추는 기능.

반/디 용어집 조립공정 본딩
테이블티어 - table tear

웨지본딩에 있어서, 제2 본드종료 후, 툴을 뒤쪽의 경사진 위로 이동시켜 와이러를 절단하는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
테이프자동본딩 TAB - tape automated bonding

테이프 모양의 필름에 되풀이되어 형성된 도체의 리드와 반도체칩의 전극부분을 중복시켜 적당한 수단으로 접합하여, 다수를 배선하는 본딩. 이것을 실시하는 본드에는 갱본딩방식과 한점본딩방식이 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
툴 연마 - tool lapping

펄스히트툴이 본딩을 되풀이하여, 표면이 변형되거나 마모된 것을 연마하여, 평탄도를 유지하는 것.

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마찰계수 - friction coefficient

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테이프자동본딩 TAB - tape automated bonding

툴 연마 - tool lapping

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