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층간지로더 - inter leaf load

리드프레임과 층간지(interleaf)가 서로 적층된 상태에서, 리드프레임만을 반송레일 위에 공급하는 장치. 층간지는 별도의 상자에 수납된다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
플립칩본딩 - flip chip bonding

플립칩본더로 접합하는 방식.

반/디 용어집 조립공정 본딩
형성가스 혼합가스 - forming gas mixed gas

합금․납 다이본딩할 때, 리드프레임과 납의 산화를 방지할 목적으로 이용되는, 수소과 질소가 혼합된 환원가스.

반/디 용어집 조립공정 본딩
초음파병용열압착와이어본딩 - thremosonic wire bonding

초음파병용열압착와이어를 이용하여 접합하는 방법. 열압착만 할 경우보다 낮은 온도에서 접합할 수 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
필렛 - fillet

다이와 패키지를 접합시킨 후에 수지 등이 접합된 다이주변으로 흘러나오는 것.

반/디 용어집 필렛 FILLET
카메라툴 옵셋 - camera tool offset

패턴인식용 광학계의 광축과 본딩 툴의 축 중심과의 거리.

반/디 용어집 조립공정 본딩
초음파와이어본더 - ultrasonic wire bonder

압력과 초음파진동을 이용하여 와이어본딩하는 장치. 주로 웨지툴을 이용한 알루미늄선의 와이어본딩에 사용된다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
확산성 - wettability

다이와 패키지를 접합시키기 위하여 이용되는 접합재료가 확산되는 정도.

반/디 용어집 조립공정 본딩
컬 - wire curl

와이어루프에서 풀려나온 와이어가 용수철처럼 말려있는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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