이차원적이고 규칙적으로 반복되어 있는 패턴을 홀로그램기술을 이용하여 반복된 패턴의 평균적인 상과 비교하여 패턴결함을 찾아내는 검사장치
반/디 용어집결함검사장치검사장치
측정분해능 - measurement resolution
측정 치수의 크기를 식별할 수 있는 최소값
반/디 용어집기본․공통마스크제조공정
차지업방지 - charge - up elimination
전자선 묘화장치에 패턴을 묘화하는 경우에 전자빔을 레지스트에 조사하면, 차지업이 발생하고 묘화 정밀도가 낮아지는 경우가 있는데, 이것을 방지하는 것. 레지스트가 도전성을 갖게 하는 방법, 레지스트 위에 도전막을 형성하는 방법과 유리기판 위에 투명도전막을 형성하는 등의 차지업 방지방법이 있다.
반/디 용어집노광․묘화장치마스크제조공정
전자빔 - eletron beam
전자선(캐소드)을 가열하거나, 전계를 인가하여 발생하는 전자를 가속시켜, 한다발로 묶은 것. 전계 또는 자계에 의해 축소, 확대, 편향 또는 주사 등의 제어가 용이하여, LSI 패턴의 묘화 외에, 미세한 패턴의 수치단위 검사와 디바이스의 특성 검사용 EB 테스터 등의 분야에 이용된다. 단면형상과 노광방식에 따라, 스폿빔, 가변성형빔, 일괄노광빔 등으로 나뉜다.
반/디 용어집노광․묘화장치마스크제조공정
피치정밀도 - pitch accuracy
다이 피치의 설계값과 기판 위에 묘화된 실제의 다이피치와의 차이. 토탈 피치 정밀도와 개별 피치 정밀도가 있다.
반/디 용어집검사장치마스크제조공정
자기측정 - self - measurement
자기빔 묘화장치 자신을 측정수단으로 이용하여, 기판 위에 묘화가 끝난 패턴의 수치단위와 위치를 측정하는 것.