전해가능한 전해액을 음극전해하여 발생한 수소를 이용하여, 몰딩공정에서 생기는 리드프레임 면의 수지 플래시를 리드프레임표면보다 뜨도록 처리하는 처리. 일반적으로, 전해처리 후에 높은 수압 등으로 플래시를 완전하게 제거한다.
반/디 용어집조립공정마무리
컬링 - curling
리드의 앞끝을 말아넣어 알파벳의 J와 같은 모양으로 리드를 성형하는 방법.
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타이바찌꺼기 - protrusion damber
프레임의 정밀도 및 팬치․다이 등의 관계에서, 타이버컷 후의 리드측면에 절단되지 않고 남아있는 타이바의 돌기.
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리드가공금형 - trim and forming die cut and bending die
밀봉한 리드프레임의 불필요한 부분을 절단하고, 단자모양을 성형하기 위한 순송(順送)금형, 다이, 팬치, 다이세트로 구성되어 있다.
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게이트커팅 - gate cutting
수지밀봉후 완전하게 제거되지 않고 패키지에서 튀어나와 있는, 수지주입구의 수지찌꺼기를 잘라 없애는 것.
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레진컷 - resin cutting
수지밀봉된 패키지의 리드주변에 튀어나온 여분의 수지를 절단하여 제거하는 것.
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리드가공기 - trim and forming machine cut and bending machine
리드가공의 금형을 사용하여 밀봉한 리드프레임을 절단․성형하여 리드를 가공하는 장치. 레진, 타이바(tiebar)기는 레진컷과 타이바컷을 하는 전용장치. 리드성형(lead forming)기는 리드의 구부림성형을 하는 전용장치.
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리드성형 - lead forming
IC 패키지의 리드를 PC기판의 표면에 실장(實裝)하거나 단자대에 삽입한 형상으로 성형하는 것. 롤러와 포밍(forming)팬치에 의해 Z․J․U 등 구부림(bending)형상을 제작한다. 롤러구부림, 섹터포밍(cam forming), 컬링(curling) 등의 성형방법이 있다.
