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광전방식 - photoelectric sensing method

레이저빔, 적외선빔 등을 사용하여, 측정하려는 물체의 반사광을 수광소자로 검출하여 반사광의 양의 차, 또 반사광의 이동량을 검출하여 두께, 평탄도, 휨을 측정하는 방법.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
글로벌 - global

주변부를 제외한 영역을 포함하는 웨이퍼의 전면. 이 영역을 대상으로 하는 평탄도를 글로벌 평탄도(global flatness)라고 한다.

반/디 용어집 Global 검사
광용량법 PHCAP - photo - capacitance method

빛에너지를 제거할 때의 접합용량의 변화를 검출하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
딤플 - dimple

Si 웨이퍼의 외관검사에 사용되는 용어로, Si 웨이퍼표면의 미소하고 매끄럽게 패인 홈

반/디 용어집 특성용어 검사
러더퍼드후광산란분광법 RBS - Rutherford back - scattering method

MeV 영역의 높은 에너지이온을 시료표면에 조사하고 후광산란된 이온의 에너지스펙트럼을 측정하여, 표면에서의 깊이의 함수로써 여러 가지 원소의 농도를 결정하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
각도분해오제전자분광법 ARAES - angle - resolved Auger electron spectro - scopy

시료표면에서의 방사각을 파라메터로 이용하여 오제분광신호강도를측정하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
레이저현미경 - laser microscope

레이저광을 시료에 쏘아, 이 반사광을 검출하고, 이차원․ 삼차원적으로 화상을 구축, 해석하여 CRT 위에 표시하는 광학현미경.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
라이프타임측정기 - lifetime measurement system

반도체시료 속으로 주입 또는 생성된 소수캐리어의 재결합 등에 의해, 초기의 캐리어 농도가 로 감쇄될 때까지의 시간을 측정하는 장치. 측정방법에는 광도전감쇄법, 파검출광감쇄법, SPV법(교류광전압), 정전용량-시간법 등이 있다.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
광상(光像)법 - light figure method

에칭한 면, 또는 래핑한 면에 빛의 스폿(spot)을 쏴, 이 반사광을 스크린에 비추어 볼 때, 결정축에 대응하는 한 그룹의 스폿의 수와 배열을 통해, 어느 축에 가까운 면이 나타나는가를 측정하는 방법. 또, 이 스폿의 면 그림자가 대칭이 되도록 결정을 회전시켜 어떤 면이 경사져 있는가를 알 수 있다.

반/디 용어집 물성검사장치 검사

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

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라이프타임측정기 - lifetime measurement system

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