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불소폐수처리장치 - fluorine waste water

불소, 불화암모니아 등의 불소를 함유한 폐수를 처리하는 장치. 칼슘을 첨가하여 불용성 칼슘화합물로 침전시키는 침전범, 알루미늄염 등을 첨가하여 금속프로그(frog)로 흡착시키는 침전법, 및 고도처리로써의 킬레이트 수지흡착법이 있다.

반/디 용어집 초순수장치 설비․환경공정
스퍼터식각 - sputter etching

불활성가스이온의 스퍼터효과에 의한 식각. 금속퇴적의 전처리(前處理)와 굽은 부분의 평탄화 등에 사용되고 있다.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
반응성 스퍼터링 장치 - reactive sputtering system

화학반응이 일어나는 화합물박막(산화막, 질화막 등)을 부착할 수 있다. 아르곤 등의 활성가스를 주입시킨 스퍼터링장치 내에 금속 등의 소재를 스퍼터링하여, 금속화합물박막 등을 형성할 수 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
성형금형 멀티플런저금형 컨벤셔널몰딩다이 - molding die multiple plunger molding die convetional molding die

몰딩장치에 부착되어 수지성형을 하는 금형. 포트, 플러저, 러너(runner), 게이트, 캐비티와 이젝터(ejector)를 가지는 것이 일반적이다. 포트, 플런저가 복수개일 경우 멀티플런저금형, 한 개일 경우 컨벤셔널금형(single plunger 금형)이라고 한다.

반/디 용어집 패키지 조립공정
보조패턴 OPC - optical proximity correction

마스크 패턴을 웨이퍼에 비출 때, 미리 변형될 값을 계산하여, 이변형값을 보정하는 패턴

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
슬루비율 슬루레잇 - slew rate

피측정디바이스의 입력에 대한 출력응답특성을 출력파형의 기울기로 표현하는 것. 일반적으로 아날로그 디바이스의 경우는, V/μs로 표시한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
서브마스터 - submaster

웨이퍼를 흡착하여 고정하는 테이블. 보통 서브마스터는 모방방식에 의해 동작하는 마스터테이블에 설치된다.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
본딩와이어 - bonding wire

칩전극과 외부인출용 단자간을 접속할 목적으로 사용되는 선재료. 금, 알루미늄, 구리선 등이 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
사탐침법 - four point probe method

일직선상에 나란하게 배열된 4개 침의 바깥 2개에서 전류 I를 흘려, 내부 2개의 침 간에 발생하는 전위차 V를 측정하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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스퍼터식각 - sputter etching

반응성 스퍼터링 장치 - reactive sputtering system

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슬루비율 슬루레잇 - slew rate

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본딩와이어 - bonding wire

사탐침법 - four point probe method