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에치백 - etch back

웨이퍼 위에 형성된 굴곡을 매립하는 것처럼 막을 씌워, 이것을 전면식각하여, 웨이퍼 표면을 평탄화하는 방법. 층간절연막의 평탄화와 콘택트의 매립 등에 이용된다.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
스플래시백 컵내 미스트 - splash back mist in bowl

레지스트 도포중에, 웨이퍼 표면 위를 날라 다니는 잉여 레지스트가 웨이퍼 표면에 다시 부착되는 것. 또는 현상액을 배출(吐出)할 때, 미세한 액체 방울이 건조 후의 웨이퍼 표면에 다시 부착되는 것. 대부분 필라멘트 모양으로 잔재하여, 현미경관찰 또는 레이저광을 이용하여 면검사한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
스캔빔전류 - scanned beam current

이온빔을 스캔하여 주입하는 경우의 빔전류량. 스캔할 경우, 이온빔은 이온주입장치의 마스크로 인해 제한되는 웨이퍼영역만 도달하므로, 스폿 모양으로 조사(照射)하는 것보다 적은 전류량이 된다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
시드이동속도 S/L - seed lift rate

단결정이 성장할 때의 시드 이동속도. 단위는 (㎜/min) 또는(㎜/hr)로 표시한다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조
보론프리필터 - boron free filter

붕소(boron)을 함유하지 않은 소재로 된 필터. 보통의 붕규산유리섬유를 여과재로하는, HEPA, ULPA필터는, 붕소를 서서히 방출하여, 트랜지스터특성의 왜곡의 한 원인이 된다. 거기서 붕소를 포함하지 않고, PTFE 멤브레인, 석영유리섬유 등을 여과재료로 하는 필터가 개발되고 있다. 또, 광의의 뜻은 붕규산유리섬유를 코팅하여, 붕소방출을 억제한 필터의 경우도, 보론프리(boron free)라고 한다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
보이드 - void

성형품의 표면 혹은 수지 안쪽에서 발생하는 기포결함

반/디 용어집 패키지 조립공정
식각속도 - etch rate

식각되는 재료의 두께 또는 깊이를 식각시간으로 나눈 것.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
샷타임변조 - shot time modulation

근접 효과 보정 수단의 하나로, 도형의 치수 정밀도를 향상시키기 위해 도형 치수에 맞춰, 샷 하는 노광시간을 변화시키는 것

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
번인트레이 - burn - in tray

번인에 있어서 시험용회로 및 번인챔버 내부와의 인터페이스가 가능한 회로를 탑재한 트레이.

반/디 용어집 사공정 에싱

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

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CFL수 - Courant - Friedrichs...

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