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표면청정도 - surface cleanliness

표면에 존재하는 미량의 오염물의 측정값. 표면의 깨끗한 정도를 나타낸다. 예를들면 입자오염은 1㎠당 소정의 입자보다 직경이 작은 입자의 부착물 수, 표면금속불순물은 1㎠당 불순물 원자수, 유기분자오염은 1㎠당 중량과 표면피복성 등으로 표시한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
정전기테스터 정전기체커 - static electricity tester

대전체에 발생하는 정전기를 측정하는 간편한 정전기측정기. 대전체에 비접촉으로 측정된 타입과 접촉하여 측정하는 타입이 있다.

반/디 용어집 조립공정 검사평가
LCD마스크형 마커 - LCD mask type maker

LCD 스크린을 마스크로 사용하며, 양쪽 유리사이에 채워져 있는 액정이 편광판 역할을 한다. 글자 등이 새겨진 액정은 레이저 빛이 통하고, 나머지 부분은 통과시키지 않는다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
챔버클리닝 플라즈마 클리닝 - chamber cleaning plasma cleaning

반응실 안에 부착된 반응잔유물을 제거하는 방법. 건식식각법으로써 가스를 이용한 화학적식각법(chemical etching)과 반응플라즈마클리닝법이 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
진공소제시스템 센트럴베이큠클리닝시스템 - central vacuum cleaning system

청정실 청소시의 먼지비산방지를 위해, 진공펌프, 집진장치 등을 청정실밖에 설치하고, 또 청정실 안에 설치된 흡입구와의 사이를 진공파이프라인으로 연결시켜놓은 중앙방식의 소제시스템

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
PPMU - per pin measure - ment unit

퍼핀테스트시스템(per pin test system)의 테스트헤드에 있어서 디바이스의 핀마다 갖는 측정장치.

반/디 용어집 사공정 혼합형 디버그장치
풀컷 - pull cut

웨지 툴을 이용한 와이어본딩에 관한 와이어절단방법. 본딩이 끝난 후, 툴이 와이어를 누르고 있는 상태에서, 와이어클램프가 와이어를 늘려서 절단한다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
밀러지수 - Miller indices

원점으로부터 면이 결정축과 교차하는 점까지의 거리의 역수를 정수비로 나타낸 것.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정
스페이서 - spacer

멀티블레이드톱으로 절단치수(sizing)를 맞추어 두께를 소정기리로 하는 간격.

반/디 용어집 기계가공 절단장치-하드기능

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

표면청정도 - surface cleanliness

정전기테스터 정전기체커 - static electricity tester

LCD마스크형 마커 - LCD mask type maker

챔버클리닝 플라즈마 클리닝 - chamber cleaning plasma cleaning

진공소제시스템 센트럴베이큠클리닝시스템 - central vacuum cleaning system

PPMU - per pin measure - ment unit

풀컷 - pull cut

밀러지수 - Miller indices

스페이서 - spacer

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