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화상데이터 메모리 프레임메모리 - image data memory frame memory

A/D컨버터로 디지털 변환시킨 화소데이터를 저장한 메모리. 화소간 연산을 할 경우, 워크메모리를 결과메모리로도 사용할 수 있다.

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
초음파탐사장치 - scanning acoustic tomograph

수중에 위치한 패키지에 초음파를 쏜 후, 반사파를 신호처리하여, 패키지의 보이드(void), 크랙(crack), 칩․레진의 벗겨짐을 평가하는 장치.

반/디 용어집 조립공정 검사평가
적외선토모그래프 IR - LST - infrared laser scattering tomography

적외선을 Si 웨이퍼의 표면 또는, 쪼갬면에서 조사할 때, Si 웨이퍼 안의 벌크․마이크로․결함(defect)과 OSF 등의 미소결함으로 산란한 빛을 쪼갬면 또는 표면에서 관찰하여 웨이퍼 안의 미소결함의 크기, 분포를 측정하는 장치.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
전사롤러 - offset cylinder offset roller

보통 고무로 만들어진 원통형 표면으로 판과 접촉되어 있으며, 판에서의 화선잉크를 받아 이것을 워크에 인쇄하는 롤러.

반/디 용어집 조립공정 마킹
핀치컷 - pinch cutting

리드프레임의 핀치부분을 절단하여 제거하는 것.

반/디 용어집 조립공정 마무리
AGA EGA - advanced global alignment enhanced global alignment

글로벌 정렬의 일종. 다점(多点)위치정보에 의한 통계적 추정 산출를 기초로 하여, 웨이퍼 스테이지를 노광위치로 이동하는 정렬방식.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
AT 스피드 테스트 - at speed test

피측정디바이스를, 사양(specification)에 규정된 주파수로 기능테스트(function test)를 하는 것.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
SOG 도포 - spin on glass coating

층간 절연막과 평탄화를 위해 사용되는 SOG(Spin-on-Glass)막을 도포하는 것. SiOx를 알콜에 용해시킨 약액(藥液)을 사용하며, 소스라 부른다. 도포 후에, 용제가 휘발시키기 위한 베이킹(baking)과 도포된 물질이 굳게 하기 위한 베이킹(cure라고 부른다. 400。～700。C)을 실시한다. 약액의 점도가 높으므로, 노즐린스(nozzle rinse), 컵린스(cup rinse)가 필요하다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
혼상식폴리셔 - mixed bed polisher

혼상식 이온교환탑을 2상3탑형 순수장치 등의 후단으로 설치하여, 순수 중의 미량의 이온을 제거, 폴리싱하는 설비.

반/디 용어집 설비․환경공정 물

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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혼상식폴리셔 - mixed bed polisher

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