초순수(超純水)를 액체질소로 -50。C 이하로 냉각하여 동결시키고 직경 0.1～300㎛의 미립수를 N2가스 등으로 세정대상물 표면에 분사하여, 세정하는 장치. 얼음입자의 충격력 및 마찰력효과, 저온효과 등에 의해, Si 웨이퍼 표면 위의 미립자제거에 유효하다.
반/디 용어집웨이퍼처리공정습식세정장치
부하회로 - load circuit
피측정디바이스의 입력 및 출력핀의 부하로써 스펙시트에 규정된 시험조건으로 시험하기 위하여 퍼포먼스보드 등으로 설계된 회로. TTL 시뮬레이터 등 프로그램 로드의 대용으로 사용된다.
반/디 용어집기본․공통사공정
씨닝 - thining
절연막을 연마할 때, Al 패턴부의 연마속도가 절연막보다 빠르기 때문에, 패턴전체가 이상적인 연마종점면보다 더 연마되는 것.
반/디 용어집웨이퍼처리공정thining
연마포 클로스 패드 버프 - polishing cloth cloth pad buff
웨이퍼를 연마하기 위한 포. 기계화학적 연마에 있어서는 일정한 연마능력을 갖고, 일정한 연마저항, 적당한 경도(硬度)가 있고, 또 내약품성에서도 뛰어난 인공피혁이 주류를 이룬다.
반/디 용어집웨이퍼제공정폴리싱장치-성능․정밀도
보트 핸들링 - boat handling
보트의 반송에 사용되는 장치인데, 보트 엘리베이터와 보트 전달기 사이를 수직으로 하여 받거나 넘겨주는 장치. 주로 수직형 반응로에 사용되고 있다.
반/디 용어집산화장치웨이퍼처리공정
살균 멸균 - sterilization pasteurization
초순수장치 등에 번식하는 생균을 죽여 없애기 위해 실시하는 보수작업(maintenance). 살균방법으로써는, 수%의 과산화수소수 등에 의한 약제살균법과, 열교환기를 이용하여, 초순수를 80～90。C에 가열하여 실시하는 열수 살균법, 및 약 40～50㎍/l의 오존을 연속주입하는 오존살균법이 있다. 살균은 미생물을 죽이는 것을 말한다. 멸균은 물질에서부터 모든 미생물을 죽이거나 혹은 제거하는 것을 말한다.
반/디 용어집설비․환경공정물
스트로브방법 - stroboscopic imaging
DUT의 동작타이밍과과 동기(synchronized)시켜, 단시간의 펄스모양의 전자빔을 조사하여, 고속동작을 하고 있는 디바이스의 동작 중의 표면전위분포를 정지한 것 같은 전위콘트래스트로 관찰하는 방법.
반/디 용어집사공정디버그
수직형저압 CVD - vertical low pressure system
반응관과 히터를 수직으로 배치한 저압CVD장치. 수평형에 비하여 설치면적이 작고, 로드락(loadlock)이 용이하여 주류를 이루고 있다.
반/디 용어집CVD 장치웨이퍼처리공정
번인시스템 - burn - in system
고유결함이 있는 반도체소자 또는, 제조상의 부정합․불량, 시간과 스트레스에 의존하는 고장을 일으키는 디바이스를 제거하기 위하여 일정시간동안 고온, 고전압 등의 스트레스를 주어 스크리닝(screening)시험을 하는 장치.
