반디통 용어집

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액체번인장치 - liquid burn - in system

열매체로써, 불소계 액체를 이용한 번인장치.

반/디 용어집 사공정 에싱
여과재 - filter media

공기 중에 부유하는 입자를 여과작용에 의해 포집하는 재료. 주요한 재료로써 유리섬유, 합성섬유, 금속섬유 등이 있어, 또 멤브레인필터도 실용화되고 있다. 이것에는 여과포, 여과지, 망 등의 모양으로 사용한다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
압력쇼크 - pressure shock

압력쿠거에 있어서, 가압상태에서 즉시 대기압으로 하강될 때에 생기는 압력(온도)의 급격한 변동에 의한 스트레스 쇼크.

반/디 용어집 사공정 에싱
방진마스크 - clean mask dust free mask

작업자가 내쉰 숨 속에 포함된 미립자․미스트의 먼지를 방지하기 위해 사용되는 청정실용 마스크.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
비저항(比抵抗) - resistivity

전자(정공)의 이동도()와 농도()에 관계된 양으로, 반도체 속에서의 전류가 얼마나 쉽게 흐르는 가를 나타내는 지표. C649 :전하

반/디 용어집 특성용어 검사
색차분리처리 - YC separate

측정하려는 이미지센서디바이스의 출력에서 휘도신호(Y신호)와 색차신호(크로마신호)를 분리하기 위한 신호.

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
아레니우스 그래프 아레니우스 플랏 - Arrhenius graph Arrhenius plot dependence of life time on temperature plot

피측정디바이스의 수명 추정에 필요한 활성화 에너지의 값을 구하는 그래프. 전자이동성시험과 TDDB시험 등의 결과를 이용하여 구한다.

반/디 용어집 사공정 에싱
바이어스 스퍼터링 장치 - bias sputtering system

웨이퍼에 음(-)의 바이어스 전압을 걸어주는 것이 특징이다. 이온의 일부가 기판에 흘러 들어가고 막성장과정에서도 웨이퍼 표면이 이온과 충돌하므로, 막 표면에 흡착된 불순물가스를 주입시켜 순화시켜 주며, 단차 피복성(step coverage)의 개선 및 평탄화 효과의 개선해준다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
보드삽입점검기능 - board insert check function

번인보드와 중계보드가 확실하게 접속되어 있는가를 체크하는 기능.

반/디 용어집 사공정 에싱

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

탄성계수 - elastic modulus

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

액체번인장치 - liquid burn - in system

여과재 - filter media

압력쇼크 - pressure shock

방진마스크 - clean mask dust free mask

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색차분리처리 - YC separate

아레니우스 그래프 아레니우스 플랏 - Arrhenius graph Arrhenius plot dependence of life time on temperature plot

바이어스 스퍼터링 장치 - bias sputtering system

보드삽입점검기능 - board insert check function